電子デバイス産業新聞(半導体産業新聞)
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半導体工場ハンドブック2012
震災からの早期復興!進むBCMの再強化
■ これ1冊で、2011~12年半導体業界のすべてが分かる!
■ 巻頭特集は
「ニッポン半導体産業の底力」「韓国メーカーの中国戦略を追う」
■ 450㎜対応の最新動向をレポート
■ 国内半導体37社の最新投資計画を一覧に
■ 国内半導体メーカーの最新投資計画を一挙公開
■ 2011年下期以降のセット・部品動向も紹介
体裁・頁数:A4変形判 オフセット刷り 156頁
発刊日:2011年12月7日
定価 9,000円 + 税
詳細

■発刊趣旨とご購入のご案内

 2011年の半導体世界市場は、前年比0.1%減の2990億ドルと微減ではありますがマイナス成長になると見込まれています。在庫の過多、過剰な供給能力、経済情勢の悪化による需要の低迷などが主な要因として挙げられます。半導体マーケットの先行指標とも言われる台湾ファンドリー大手の業績内容を見ると、7~9月期は売上高が低迷、業績を牽引する90~65nmのボリュームゾーン製品に勢いが見られません。その背景には、欧州や米国での金融危機の懸念によるパソコンの需要低迷が挙げられます。その一方で、半導体消費の2割に及ぶ携帯・通信分野においては、スマートフォンが引き続き好調を維持しており、日本では、KDDI(au)がiPhoneのサービス提供を開始し大きな話題となっています。また、中国やインドネシアといったアジア経済圏は依然活況を呈しており、前年同期と比較してパソコン需要は10%成長を果たしています。
 「半導体工場ハンドブック2012」は、発刊して17年目を迎え、半導体業界で活躍される方々の必携の書としてロングセラーです。
 巻頭企画では、「ニッポン半導体産業の底力」と題して、半導体関連企業の復旧状況をレポートしています。2011年3月11日に発生した東日本大震災により非常に多くの人命が奪われ、東北地方の沿岸地域を中心に生活環境は壊滅的な被害を受けました。半導体産業においても、デバイスメーカーの生産ラインや部材・装置メーカーの製造工場が被災し、震災直後は復旧のめどがまったく立たない状況でした。しかし、業界をあげての対応・早期復旧を目指した取り組みにより、現在では多くの企業が震災前の生産レベルを取り戻しています。本稿では、改めて被災状況から、早期復旧に向けた関連企業のチャレンジを詳述しています。

■内容構成

巻頭特集1 ニッポン半導体産業の底力
東日本大震災 被災状況を再検証
早期復旧へのチャレンジ ~生態系を取り戻せ~
早期復旧へのチャレンジ ~岩手県の底力~
早期復旧へのチャレンジ ~立ち上がる宮城~
巻頭特集2 韓国メーカーの中国戦略を追う
韓国と中国 巨大市場を狙う韓国メーカーの戦略
第1部 2011~2012年半導体業界展望
(1) 2011年下期以降のセット・部品動向
(2) WSTS 11年春季半導体市場予測
(3) SEAJ 13年までの半導体・FPD製造装置需要を予測
第2部 最新業界・技術動向および主要デバイス市場
(1) 世界の半導体前工程工場の投資計画
(2) 国内半導体メーカーの設備投資動向
(3) 動き始めた450mm化
(4) Cuワイヤボンディングが本格化
(5) メモリーの市場動向
(6) FPGA・PLDの市場動向
(7) イメージセンサーの市場動向
(8) パワーデバイスの市場動向
(9) LEDの市場動向
第3部 新技術・材料・プロセスに挑む装置・部材メーカー
露光装置 / フォトレジスト / フォトマスク / フォトマスク描画装置 / ドライエッチング装置 / CMP装置 / CMPスラリー / CMPパッド / CMP後洗浄薬液 / CMPドレッサー / 洗浄装置 / 洗浄用薬液 / 超純水製造装置 / 真空ポンプ / 半導体材料ガス / ボンディング装置 / PFC・排ガス処理装置 / テスター / プローブカード
第4部 半導体工場分布図・ディレクトリー
・半導体工場分布図(日本国内・地域別)
・国内の300mmウエハー工場・施設マップ
・海外主要メーカーの工場分布図(アメリカ西部/アメリカ中東部/欧州・地中海地方)
・韓国半導体工場マップ(FAB基準)
・台湾の主要半導体メーカー
・中国の半導体(前工程)工場マップ
・東南アジア半導体・FPD工場マップ
・国内の主な半導体工場一覧(一貫工場・前工程工場)
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