■発刊趣旨とご購入のご案内

　2011年の半導体世界市場は、前年比0.1％減の2990億ドルと微減ではありますがマイナス成長になると見込まれています。在庫の過多、過剰な供給能力、経済情勢の悪化による需要の低迷などが主な要因として挙げられます。半導体マーケットの先行指標とも言われる台湾ファンドリー大手の業績内容を見ると、7～9月期は売上高が低迷、業績を牽引する90～65nmのボリュームゾーン製品に勢いが見られません。その背景には、欧州や米国での金融危機の懸念によるパソコンの需要低迷が挙げられます。その一方で、半導体消費の2割に及ぶ携帯・通信分野においては、スマートフォンが引き続き好調を維持しており、日本では、KDDI（au）がiPhoneのサービス提供を開始し大きな話題となっています。また、中国やインドネシアといったアジア経済圏は依然活況を呈しており、前年同期と比較してパソコン需要は10％成長を果たしています。
　「半導体工場ハンドブック2012」は、発刊して17年目を迎え、半導体業界で活躍される方々の必携の書としてロングセラーです。
　巻頭企画では、「ニッポン半導体産業の底力」と題して、半導体関連企業の復旧状況をレポートしています。2011年3月11日に発生した東日本大震災により非常に多くの人命が奪われ、東北地方の沿岸地域を中心に生活環境は壊滅的な被害を受けました。半導体産業においても、デバイスメーカーの生産ラインや部材・装置メーカーの製造工場が被災し、震災直後は復旧のめどがまったく立たない状況でした。しかし、業界をあげての対応・早期復旧を目指した取り組みにより、現在では多くの企業が震災前の生産レベルを取り戻しています。本稿では、改めて被災状況から、早期復旧に向けた関連企業のチャレンジを詳述しています。

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■内容構成