■発刊趣旨とご購入のご案内

　世界半導体市場統計（WSTS）の2008年秋季半導体市場予測値によれば、08年の市場が前年比2.5％増の2619億米ドルにとどまり2年連続の低成長となることが判明しております。また、09年は01年のITバブル崩壊以来のマイナス成長となる2.2％減の2561億ドルと厳しい状況となります。これらは08年秋以降深刻化している金融危機の影響で、世界的な消費低迷が進行し、エレクトロニクス製品やそれらに搭載される半導体需要が急速に減退しています。しかし、中長期的には半導体はパワーデバイスや白色LEDに代表されるように省エネルギー・環境面においても不可欠なデバイスとして今後とも市場を拡大していくことは間違いありません。
　半導体市場のうち、約2割がアセンブリー・テストの市場とみられています。高機能なモバイルセット機器が数多く登場してくることが予想され、それには高性能なチップが不可欠で、電気的接続方法もフリップチップ（FC）接続やシリコン貫通電極（TSV）などに代表される最先端実装技術が実用化の段階になってきています。
　半導体業界ではパッケージングなど後工程重視の動きが加速度を増しています。従来から、セット機器開発期間の短縮化に伴い、設計自由度の高いシステム・イン・パッケージ（SiP）が活用され、付加価値取り込みのきっかけともなりました。ウエハーレベルCSP（WLCSP）や極薄ウエハー技術、狭ピッチ接続など、同パッケージ技術を支える主要技術もブラッシュアップされ、携帯電話機器などの高機能化や小型・薄型化に貢献してきています。さらにはTSVや部品内蔵技術といった次世代実装技術の普及が一部で見られ、パッケージ技術はさらなる進化を遂げようとしています。半導体微細化の動きのペースも落ちてきており、このような新パッケージ技術でチップの集積度を向上させたり、消費電力や熱対策などの課題を解決しようという動きが顕著になってきています。こうした差別化要素として注目されているのが「パッケージング技術」です。微細化に頼らずとも高機能化・小型化を図れる手段として、関連各社の取り組みが活発化しています。そこで弊紙・半導体産業新聞では新企画として本書 『パッケージング・テスティング計画総覧2009』 を発刊する運びとなりました。国内外半導体メーカーのパッケージング戦略をはじめ、材料・装置などの周辺産業、受託メーカーなども収録しました。

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■内容構成