電子デバイス産業新聞(半導体産業新聞)
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半導体パッケージ ハンドブック
転換期迎え重要性増すパッケージ技術、「本命不在」の新時代を乗り越える
○WLP/FCCSP/TSVなど先端パッケージの技術動向をレポート
○Apple/Qualcommなどファブレス企業の半導体パッケージ戦略を網羅
○パッケージ生産の主役「OSAT」の事業・投資動向を紹介
○材料・装置など生産インフラの動向もカバー
○台風の目となりつつある中国系OSATの最新戦略を紹介
体裁・頁数:A4変形判、112頁
発刊日:2015年11月30日
ISBN:978-4-88353-237-7 C3055 \12000E
定価 12,000円 + 税
詳細

■発刊趣旨とご購入のご案内

 スマートフォンなどモバイル端末用を中心に半導体パッケージは現在、大きなターニングポイントを迎えています。スマホで主流のPoPの技術的限界から、新たなパッケージ技術の台頭が待ち望まれていますが、今後どれが主役となるのか、現状は「本命不在」といった状況が当てはまるのではないでしょうか。

 パッケージ・テスト工程の多くを担うOSAT企業の競合環境も変化しつつあります。これまでは台湾系OSATが市場の主役でしたが、ここ最近は政府系ファンド設立の追い風もあって、中国系OSATが著しい成長を見せています。本書は、転換期を迎え、新たな時代へと突入する半導体パッケージ業界を技術動向や市場動向など様々な視点からまとめたものです。

 第1章ではパッケージを含む半導体デバイスの需要を左右するスマートフォンやパソコンなど最終製品の動向をレポートしています。第2章では半導体パッケージの技術動向において大きな役割を占める半導体メーカーのパッケージ戦略について、ファブレス企業を含めて掲載しています。

 第3章では今やパッケージ・テスト工程の完全なる主役となったOSATの事業・投資動向を国内企業のみならず、主要プレーヤーが集う台湾勢に加え、昨今急速に勢力を増している中国勢の動向まで網羅しています。第4章では、ダイシング装置やボンディング装置などパッケージ生産では不可欠な製造装置の動向をまとめるとともに、第5章ではリードフレームやボンディングワイヤー、さらにはWLPやTSVなどの先端パッケージでより重要となるフォトレジストなど、プロセス材料の最新動向もまとめました。

■内容構成

第1章 半導体パッケージを取り巻くエレクトロニクス市況
 
第2章 半導体パッケージの技術動向
 
第3章 OSAT/ファンドリーのパッケージ・テスト戦略
OSAT市場展望
アオイ電子㈱
㈱ジェイデバイス
新光電気工業㈱
㈱加藤電器製作所
㈱テラプローブ
Amkor Technology
Ardentec
AT Semicon
ASE
ChipMOS
KYEC
NEPES
Powertech Technology
SPIL
TSMC
UTAC
長電科技
天水華天微電子
南通富士通
 
第4章 半導体パッケージ・テスト用装置の最新動向
ダイシング装置
バックグラインダー装置
ワイヤー/ダイ/フリップチップボンダー
モールド装置
テスター
プローブカード
露光装置/塗布現像装置
 
第5章 半導体パッケージ・テスト用材料の最新動向
封止材料
パッケージ基板
パッケージ基板材料
ボンディングワイヤー
レジスト/ポリイミド/仮貼り合わせ材
リードフレーム
 
第6章 半導体工場分布図・ディレクトリー
国内の主な半導体工場一覧
半導体工場分布図(地域別)
国内の300mmウエハー工場・施設マップ
海外主要メーカーの工場分布図
韓国半導体工場マップ(FAB基準)
台湾の主要半導体メーカー工場マップ
中国の半導体(前工程)工場マップ
東南アジア半導体工場マップ
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