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2026/2/5(2687号)主なヘッドライン
半導体設備投資、史上初の2000億ドル突破
DRAM、先端ロジック牽引、上ぶれ要素はNANDか

NANDはキオクシアの動向に注目が集まる(写真は北上工場のK2)
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 2026年の半導体設備投資額(CapEx基準)は、前年比15%増となり、史上初の2000億ドル台を突破する見通しだ。25年下期以降、DRAMそして先端ロジック分野を中心に積極投資のスタンスが一気に強まり、当初想定を上回る投資規模になるとみられる。足元のメモリー市況を考慮すると、さらなる上ぶれ余地もありそうだが、クリーンルーム(CR)の建設が間に合っていないといった供給側での制約条件もつきまとう。足元の半導体設備投資環境を整理する。
(以下、本紙2026年2月5日号1面)




自動車産業・部品
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IT・半導体産業
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ダイヤモンドセミコンダクター、ダイヤモンド半導体、7月から販売開始
東京科学大学、半導体拠点を設置、研究や人材育成を支援
韓国企業、DCへの投資拡大、サムスンやIT大手など
OpenAI、セレブラスと連携、超大型チップで推論
電子部品
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パッケージ・回路基板
ジェイビル、9~11月は44%増益、DC好調で通期計画修正
TSRI、PKGレス技術発表、中継基板とPCB接続
ビアメカニクス、ドリル受注が急回復、25年度売上高は300億円へ
電子ディスプレー・電池
エノスターとALLOS、エピウエハーで連携、μLED用300mm実現へ
大阪大学ら、東欧に新拠点建設、核融合向け素子開発
大阪大学とダイキン工業、LiBの性能と安全性、イオン安定性が重要
製造装置・材料・FA・ロボット
信越化学工業 10~12月期、電子材料は1%減収、ウエハー需要は依然慎重
不二越 26年11月期、24%の増益を計画、米州やインド市場を強化
コヒレント、ダイヤ放熱の新技術、ダイに直接接合が可能
Skild AI、14億ドルを資金調達、汎用ロボモデルを開発
NEURA、ボッシュ系と提携、人型ロボのデータ収集
Mytra、1.2億ドルの出資獲得、資材搬送ロボを拡販へ
ディスコ、主力工場で増産対応、人員を派遣し生産支援
ローツェ 3~11月期、台湾向けで販売増、通期予想は据え置き
ラティスマテリアルズ、モンタナ州に新拠点、インゴット生産を拡大



こうなる2026天気予報 No.4
太陽電池/2次電池
産官学のフューチャープラン No.377
岩手県 第16回、スズキ 岩手営業所
カウンターポイント田村のFPD直球解説 No.96
CESから見えたXRの進化



インタビュー
(株)立花エレテック 取締役専務執行役員 半導体デバイス事業 担当 高見貞行氏
シチズン千葉精密(株) 代表取締役社長 追杉豊氏
(株)レーザーシステム 代表取締役社長 土内彰氏
ugo(株) 執行役員CPO 遠藤雅紀氏
(株)オジックテクノロジーズ 代表取締役社長 金森元気氏
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