―― 直近の業績動向は。
　鍾　グループ全体の2013年7～9月期のパッケージ・テスト部門売上高は、当初ガイダンスの想定どおり、前四半期比4％増の378億台湾ドルとなった。スマートフォン（スマホ）やタブレットなどモバイル端末向けの需要が引き続き堅調だった。
　10～12月期は、季節要因もあり、前四半期比で横ばい～3％減収を見込む。ハイエンドスマホの減速で、ウエハー供給を受ける台湾ファンドリーでは先端プロセスを中心に稼働を調整しているが、当社はスマホだけでなく、より広範な用途のICで事業を展開しており、それほど大きな影響を受けないと考えている。

―― 投資計画は。
　鍾　今年はグループ全体で7億米ドルを計画している。昨年までの投資は、地域的には中国の工場を中心に、設備的にはCuワイヤー対応を中心に行っていたが、今年は高雄や中レキなど台湾内の工場を中心に、フリップチップやWLPなど先端パッケージの増強に多くを充てた。なお、低コストボンディングの状況は、7～9月期時点で全ワイヤーボンド製品の64％がCuワイヤーに切り替わっている。来年には70％台に達する見通しだ。