特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第585回(2024/07/26)

ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）アナログLSI事業部アナログLSI製品部統括部長谷口健博氏

HAMR用LD光源を実用化
需要増に備え生産体制を増強

第584回(2024/07/19)

三菱電機モビリティ（株）経営企画ユニット経営企画部長東田篤武氏

収益性重視で構造改革に挑む
CASEでは協業シナジーへ

第583回(2024/07/12)

タイコエレクトロニクスジャパン合同会社代表取締役社長職務執行者鶴山修司氏

世界の実績から日本へ最適提案
VSM構造の変革など独自改善

第582回(2024/07/05)

（株）デンソー研究開発センター執行幹部松ヶ谷和沖氏

車載半導体開発は三本柱
専用SoCをASRAで

第581回(2024/06/28)

（株）本田技術研究所先進パワーユニット・エネルギー研究所水素パワーユニット開発室第1ブロックチーフエンジニア上野臺浅雄氏

SUVタイプの新型FCV上市
パワトレ効率向上にSiC貢献

第580回(2024/06/21)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング（株）代表取締役社長山口宜洋氏

脳の機能持つセンサー開発
長崎ファブ5で生産能力増強

第579回(2024/06/14)

英迪芯微電子科技董事長庄健氏

照明用SoCなどのファブレス
EV化の波に乗り業績が急拡大

第578回(2024/06/07)

（株）安川電機上席執行役員ロボット事業部長岡久学氏

次世代自律ロボに多くの引き合い
日本、米国、欧州で拠点を拡大

第577回(2024/05/31)

（株）SCREEN GPジャパン PE営業統轄部統轄部長坂野冬樹氏／PE営業統轄部 PE営業部担当副部長池田智久氏

プリント基板向け装置を多数展開
消耗品拡大でリカーリング強化へ

第576回(2024/05/24)

（株）タカトリ代表取締役社長増田誠氏

SiC加工装置2機種を発売
新工法やGaN向けも開発中

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