特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第666回(2026/02/27)

NTT（株）先端集積デバイス研究所所長竹ノ内弘和氏

光電融合デバイスの新世界
チップレットの開発に全力

第665回(2026/02/20)

SEMITEC（株）代表取締役社長石塚大助氏

未知のセンサー技術を創出
「コト売り」で堅実成長目指す

第664回(2026/02/13)

（株）アムコー・テクノロジー・ジャパン代表取締役社長川島知浩氏

OSATのシェア世界第2位
国内拠点は7カ所が稼働中

第663回(2026/02/06)

シチズン千葉精密（株）代表取締役社長追杉豊氏

GLで緻密な位置決めに貢献
高度な開発力と技術力が武器

第662回(2026/01/30)

JSR（株）代表取締役 CEO 社長執行役員堀哲朗氏

再編よりも業績立て直し優先
まず利益出す「普通の会社」に

第661回(2026/01/23)

イビデン（株）代表取締役社長河島浩二氏

河間立ち上げへ「詰めの交渉」
ガラスクロスも依然課題

第660回(2026/01/16)

imec Japan 代表取締役兼戦略的提携事業推進総責任者伊藤慶太氏

半導体で日本との連携強化
ライフサイエンスや宇宙・防衛も

第659回(2026/01/09)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング（株）代表取締役社長山口宜洋氏

半導体売上高は2兆円に迫る
モバイル強化で合志新工場

第658回(2025/12/26)

ミネベアミツミ（株）半導体事業部事業部長半導体開発センター長板垣孝俊氏

新製品開発で収益拡大へ
パッケージは世界最薄に挑戦

第657回(2025/12/19)

アルテラ CEO ラギーブ・フセイン氏

高品質FPGAを迅速提供
フィジカルAIなど追い風

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