特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第681回(2026/06/12)

（株）オーク製作所代表取締役会長橋本典夫氏

26年度分の受注が満杯に
諏訪で先端DIを増産

第680回(2026/06/05)

（株）安川電機上席執行役員ロボット事業部長岡久学氏

AIロボティクス領域を強化へ
先端PKGなど半導体向けも注力

第679回(2026/05/29)

マイクロマシンセンター副理事長・専務理事長谷川英一氏／産業交流部国際交流担当部長兼 MEMSシステム開発センターセンター長武田宗久氏

MEMSも経済安保対象に
日系MEMS復活へ積極支援

第678回(2026/05/22)

アオイ電子（株）執行役員営業本部長澤本修一氏

OSATの世界ベスト10入り狙う
三重で量産拠点2カ所設置

第677回(2026/05/15)

シークス（株）代表取締役社長執行役員平岡和也氏

領域多様化で増収計画
EMSの深化を構想

第676回(2026/05/08)

（株）トーキン代表取締役社長兼MSA事業本部長片倉文博氏

AI関連好調で増強計画
素材型デバイス創造企業で勝負

第675回(2026/05/01)

（株）フジキン代表取締役社長田中久士氏

半導体装置バルブでトップ級
30年までに連結売上3000億円

第674回(2026/04/24)

（株）ザインエレクトロニクス代表取締役社長南洋一郎氏

高速通信や光半導体を強化
3年間で約20億円投資を計画

第673回(2026/04/17)

東芝デバイス＆ストレージ（株）代表取締役社長牛島知巳氏

パワーMOS・HDDを増産
半導体事業統合で3社協議へ

第672回(2026/04/10)

キオクシア岩手（株）代表取締役社長柴山耕一郎氏

K2の生産能力拡大に全力投球
生産拡大へ「絶好のチャンス」

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