特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第531回(2023/06/30)

（株）ブイ・テクノロジー代表取締役兼社長執行役員杉本重人氏

半導体装置分野に急速展開
M＆A戦略強化で1000億円狙う

第530回(2023/06/23)

トレックス・セミコンダクター（株）代表取締役社長芝宮孝司氏

23年度はパワー半導体元年
高耐圧SiC SBD上市へ

第529回(2023/06/15)

アイクストロン社長兼CEO フェリックス・グラヴァート氏

SiC／GaNが成長の追い風
300mm試作機も出荷済み

第528回(2023/06/09)

キヤノンアネルバ（株）代表取締役社長中島卓実氏

23年は売上高1.5倍目標
磁気センサー向けが好調

第527回(2023/06/02)

（株）デンソーウェーブ執行役員 FAプロダクト事業部事業部長神谷孝二氏

高速人協働ロボットを本格展開へ
高難度作業での採用事例が拡大

第526回(2023/05/26)

住友重機械イオンテクノロジー（株）代表取締役社長月原光国氏

イオン注入装置は国内トップ
西条新工場で売上1.5倍へ

第525回(2023/05/19)

（株）日本マイクロニクス代表取締役社長長谷川正義氏

メモリープローブカードは世界首位
売上500億円目標、車載ロジック強化

第524回(2023/05/12)

日清紡マイクロデバイス（株）代表取締役社長田路悟氏

車載など好調で成長持続
統合効果で製品開発を加速

第523回(2023/04/28)

関西大学化学生命工学部教授石川正司氏

リチウム硫黄電池を実用化へ
独自の炭素と電解液を開発

第522回(2023/04/21)

ダイトロン（株）代表取締役社長土屋伸介氏

SiC加工装置など開発強化
ソフトとハードの一貫も志向

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