ザイリンクス（米カリフォルニア州サンノゼ、日本法人＝東京都品川区大崎1-2-2、Tel.03-6744-7777）は、28nmから20nm以降へとプロセスを進化させながら、ARMプロセッサーを統合したSoCを供給するなど、新たな領域に踏み出した。ザイリンクス（株）代表取締役社長のサム・ローガン氏に状況や戦略を伺った。

―― 28nm製品の反響と20nm製品の開発状況は。
　ローガン　SoCを含めた28nm製品は引き続き予想を上回る売り上げを見せ、第2四半期（2013年7～9月）は売上高5億9900万ドルのうち8000万ドル以上を占めた。
　6月末にTSMCにテープアウトした20nm製品は、このほどデバイスが完成し、すでに特性の評価を進めており、ロジックやトランシーバー性能など非常にいい結果が出ている。

―― 新戦略を開始した。
　ローガン　6年前に米国本社のトップに就任したモーシェ・ガブリエロフは、28nm、3DIC、ARMプロセッサーの統合、使いやすいツールの開発を目標に掲げ、強力なリーダーシップで実現した。SoCを提供するようになり、我々も「FPGAベンダー」からカテゴリーやイメージを変える必要が出てきた。