電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2022/6/30(2504号)主なヘッドライン
オンライン機械部品調達サービス、供給網拡大のカギに
DXで部品調達を改善、半導体装置企業も利用増

様々な加工部品に対応(写真はmeviyで作製された部品)
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 近年、様々な領域でDX化に関する動きが加速するなか、機械部品の調達においてオンラインサービスプラットフォームを活用する企業が増えている。半導体製造装置メーカーなど電子デバイス関連でもサービスを利用する企業が増加しており、機械部品の調達が混乱するなか、サプライチェーンの改善や拡大における重要な役割を担いつつある。
 オンライン機械部品調達サービスは、企業が個別に行っている加工機械部品(カスタム部品)の調達関連業務をオンラインで提供するもので、オンデマンド製造サービスなどとも呼ばれ、CAD・図面データのアップロードによる授受、見積もり、受発注、マッチングサービスといった機械部品の調達に関連した一連のプロセスをオンラインで提供する。

(以下、本紙2022年6月30日号1面)



自動車産業・部品
古河電気工業、電動化で自動車部品拡大、25年度に売上3300億円
パナソニックオートモーティブシステムズ、収益課題の解決にめど、開発生産性を3倍に
ソニーとホンダ、合弁契約書を締結、EVとサービスで協業
IT・半導体産業
ソニーセミコンダクタソリューションズ、
  センサー新技術を公開、世界シェア6割確保へ
5G X Lab OSAKA、展示・検証施設を拡充、5Gの実証事例も多数紹介
ルネサス、米AI企業を買収、22年末に完了予定
ジャオシン、ロシアでCPU拡販、米国製の代替で需要増
メガチップス、米国企業と連携へ、AI半導体の領域で
STマイクロ、RF用GaN基板、22年内に製品化へ
プリント回路・実装
古河電気工業 機能製品事業、25年度売上1650億円へ、70億円投じてATを増強
パナソニック インダストリー、低伝送損失基材を強化、23年度に次世代品を量産へ
日本ファインセラミックス、SiN基板など増産、追加の投資も検討中
液晶・ディスプレー
ラジェシュ・エクスポーツ、インドにG6新工場、州政府とMOUを締結
JBD、合肥市に新工場建設、マイクロLED量産拡大
UDC 1~3月期、12%の増収達成、折りたたみ拡大に期待
電池・新エネルギー
三菱ケミカル、中国で負極材増強、低膨張型を年1.2万tに
シャープ、3接合で効率32%超、フレキPVで世界最高
東工大、鉄錆でCO2を還元、高選択率で蟻酸を生成
製造装置・部材関連・FA
アールデック、水素分析装置、NIMSに導入、脱炭素社会でニーズ拡大
ギガフォトン、新開発棟が竣工、DUVの開発機能拡大
黒磯製作所、下松市に新工場、装置部品など増産
医療・航空・ロボット
ハイロボティクス、1億ドル超を調達、ACRの展開を加速へ
東京大学、指型ロボットを開発、皮膚に修復機能を付帯
Teleo、1200万ドルの出資獲得、建機のロボ技術に強み
一般電子部品
大真空、徳島事業所を増床、鳥取含め生産を2倍に
太陽誘電、車・産機などの比率50%へ、大容量・高電圧コン受注増
村田製作所、ベトナムに新棟、コイルを増強




産官学のフューチャープラン No.290
福岡県 第5回、福岡県工業技術センター
Omdia 発 グローバル・アイ No.185
シニアディレクター 謝勤益氏に聞く
SUGENAのイチ押し 中国スタートアップ No.8
AI-LINK CMO兼日本代表 栄楽天氏に聞く




インタビュー
(株)ジャパンディスプレイ InfiniTech事業部 新規事業創造部 部長 前田智宏氏
(株)Closer 代表取締役社長 樋口翔太氏
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