電子部品メーカー30社、25年度投資額は1.2兆円
上位2社の投資額2500億円超、市場不透明も長期視点意識
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本紙は、国内の主要な電子部品メーカー30社の設備投資計画をまとめた。2025年度における30社の設備投資額は合計で1兆2159億円が計画されており、24年度比で21％増、23年度比では13％増となる見込み。25年度は為替や米国関税影響による消費マインドの低迷が危惧されるなど不透明なマクロ経済環境下ではあるが、前年度同様に上位4社が1000億円超の設備投資を計画、かつ上位2社は2500億円超の設備投資を見込んでおり、電子部品メーカー各社は、成長が見込まれるAI関連をはじめ長期を見据えて積極投資を継続する。
（以下、本紙2025年6月12日号1面）
自動車産業・部品
ホンダ、印で二輪車増強、年261万台の能力に
ヴァレオ、SDVやADASの開発加速、HWアップデートの新提案
ニデック、印で新工場棟建設 車載モーター増強
IT・半導体産業
三菱電機、光デバイスに注力、パワーから投資シフト
加藤電器製作所、甲府市内に新工場、DC向け事業拡大に対応
新電元工業 デバイス事業、24年度は損失幅拡大、中国低迷の長期化が影響
エヌビディア 5～7月期、規制影響も成長継続、ブラックウェル関連好調
浜松ホトニクス 10～3月期、光半導体は減収減益、通期計画は据え置き
富士電機 半導体事業、25年度は6％減収、設備投資は421億円計画
電子部品
イリソ電子工業とケル、小型同軸コネクター、車載向けを共同試作
住友電工 25年度、関税などで減収減益、DC関連はプラス
トーキン、多極電磁石・永久磁石、約2000台を納入へ
パッケージ・回路基板
フォックスコン 1～3月期、20％以上の増収増益、インドで受託事業拡大へ
MKSインスツルメンツ、最新めっき拠点着工、タイで4000万ドルを投資
イチネン製作所、ボンダー用大型ヒーター、72mm角の受注開始
電子ディスプレー・電池
台湾FPD4社 1～3月期、4社ともに増収達成、前倒しの反動懸念
イー・インク 1～3月期、関税回避で受注急増、4～6月は記録的業績
ジンコソーラー 1～3月期、出荷減で赤字拡大、積層型は効率34％超
製造装置・材料・FA・ロボット
韓国メモリー企業、中古の半導体製造装置、対中輸出を再開か
フォトロニクス、5～7月も減収想定、レガシーIC用が低迷
BASF、半導体グレードの硫酸、ドイツで生産を拡大
サムコ、極低温の開発強化、NAND向けなどに
ユビタスら、AIロボを複数開発、エヌビディアの技術活用
ugo、資金調達で体制強化、業務DXロボ事業拡大へ
荏原製作所、新開発棟が竣工、開発スペース1．7倍に
クラボウ 27年度、半導体関連を1.5倍に、装置向け樹脂など拡大へ
日本電子 24年度、マスク用装置が拡販、25年度は販売減を予想
インタビュー
ローム（株） 代表取締役社長 社長執行役員 東克己氏
日清紡マイクロデバイス（株） 代表取締役社長 吉岡圭一氏
TE Connectivity Japan合同会社 インダストリアルソリューションズ DDN事業部セールスマネージャー兼FAE 川前貴裕氏
山下マテリアル（株） 代表取締役社長 山下博樹氏
富士フイルム（株） アドバンストファンクショナルマテリアルズ事業部 事業部長 原田晋吾氏
（株）ダイセル 常務執行役員 スマートSBU長 岩瀬浩氏
（株）Kailas Robotics CEO 塩見佳久氏
（株）堀場エステック 代表取締役社長 堀場弾氏