電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2026/6/25(2707号)主なヘッドライン
国内半導体工場投資、「日系+外資」で独自色
先端ロジック国内2カ所に、魚津も四半世紀ぶりの新棟
キオクシアの北上工場
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 国内の半導体工場は、日系半導体メーカーの投資に加えて、外資系メーカーの投資攻勢により、「日系+外資」という独自の投資環境を生み出している。米国もTSMCの進出などによって、それに近いかたちとなりつつあるが、メモリーからロジック、イメージセンサー、シリコンフォトニクス(SiPh)と、これだけバラエティーに富んでいるのは日本だけだ。新たに北陸地方での投資計画が浮上するなど、日本全域で半導体投資が盛り上がりを見せ始めている。国内の半導体工場投資の現況を整理した。
(以下、本紙2026年6月25日号1面)




自動車産業・部品
日産自動車、奇瑞向けを委託生産、英国工場を活用
LiB主要メーカー動向 1~3月期、EV鈍化で車載が減少、DCなどESS向け牽引
旭化成、独自の電解液技術、独社が電池製品化
IT・半導体産業
加藤電器製作所、車載と通信で攻勢、山梨・宮城で新工場竣工
ラピダス、英伊の半導体機関 将来の製造で連携
ブロードコム 5~7月期、売上高は84%増予想、AI関連は3倍以上に
ウルフスピード、生産拠点の再編完了、デバイス生産はNY集約
GCS、1~3月は利益5倍、光通信用PDが好調
電子部品
太陽誘電、30年度に売上4800億円、注力市場の比率60%
ヨコオ、28年度目標を上方修正、CTCで成長加速
フジクラ、28年度に売上1.6兆円、中長期見据え布石
パッケージ・回路基板
AT&S 26年度、業績計画を上方修正、投資も最大12億ユーロに
メイコー 26年度、過去最高業績更新へ、衛星・AIサーバーが牽引
デルトン・テクノロジー、26年は37%増収計画、中国・タイでの増産検討
電子ディスプレー・電池
積水化学工業、PSC立ち上げ推進、27年度に年100MW規模
GSIクレオス、OPVの新会社設立、29年以降に国内で量産
宇部マクセル、堺に電池部材の新設備、26年度内に1期着工
製造装置・材料・FA・ロボット
日本触媒、製品拡充で積極投資、先端向けニーズ対応
JX金属、ターゲット材を増強、HD市場の拡大に対応
日立製作所、インテルと協業、半導体製造などで連携
EngineAI、本格量産拠点が始動、人型ロボ1万台に対応
サンクチュアリAI、日本ゼオンが出資、ハンド部材で技術交流
クラボウ、協働ロボの提案強化、高難度作業で採用拡大
島津製作所、半導体関連に注力、中国でTMPの新ライン
仁荷大学、ハイブリッドボンディング、ヘッドの開発を推進
AMAT、シンガポールを拡張、装置生産キャパ2倍に



『一心千里』 ~走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.200
従業員満足度 ESを考える
AI時代の半導体設計に迫る No.5
Rapidus(株) ビジネス本部 ビジネス本部長兼製造企画部長 シニアディレクター 石田光也氏に聞く
くまもとサイエンスパークの可能性 (下)
東京エレクトロン九州(株) 代表取締役社長 林伸一氏に聞く



インタビュー
TTMテクノロジーズ EVP兼COO ジム・ウォルシュ氏
(株)立花エレテック 取締役専務執行役員 半導体デバイス事業担当 高見貞行氏
ブリリンク COO 方彦翔氏
アテネ(株) 代表取締役社長 平野文一氏
ステラケミファ(株) 専務取締役 技術・IR担当兼研究開発部長 高野順氏
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