半導体パッケージ基板、多層／厚コア化が進展
ガラスコアは採用先送り、供給網への負荷一段と
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半導体パッケージ基板分野で新たな潮流が生まれつつある。AI分野を中心に大型パッケージ基板の採用が進むなか、基板材料にも反りや剛性、電気特性のさらなる向上が求められている。従来、こうしたニーズに対してはガラスコアが本命視されていたが、依然として課題が山積しており、これに代わる手段として、樹脂コア材料の多層コア／厚コア化に向けた採用機運が一気に高まっている。足元でもパッケージ基板材料の供給は逼迫しているなか、多層コア／厚コア化が進むことでサプライチェーンへの負荷は一段と進むことが懸念されている。
（以下、本紙2026年10月1日号1面）
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