光電融合、本格量産段階へ移行
300mmSiPhの投資活況、次世代PF巡り主導権争い
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AIデータセンター（DC）の拡張と光電融合パッケージの導入加速を見据え、300mmシリコンフォトニクス（SiPh）への投資が活発化している。技術的には、300mm化によって液浸ArF露光装置の導入が図れ、導波路の側壁の微細な凹凸（ラフネス）が大幅に低減されるなど、光損失の少ない高性能PIC（Photonic IC）を安定して製造できる環境が整ったことも背景として挙げられる。光電融合向けPICは、量産供給のフェーズに入るとともに、単なる量産競争からレーザー集積やCPO（Co-Packaged Optics）の実現に向けた光電融合プラットフォーム（PF）競争へと軸足を移しつつある。各社の動向を追った。
（以下、本紙2026年10月29日号1面）
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