DRAM各社、HBM4で勢力図に変化
サムスン、27年に首位視野、D1C微細化で優位性確保
クリックして拡大
DRAM各社のHBM分野における勢力図が変わろうとしている。HBM3Eなど既存世代では韓国SKハイニックスが首位を走り、大きな存在感を示していたが、HBM4世代に入った2026年からサムスンのシェアが大きく上昇している。HBM4の生産がフルに寄与する27年には首位交代も現実味を帯びてきた。HBMの生産拡大ならびに世代交代によって、設備投資の内容にも変化が生じており、製造装置分野も波及効果をもたらしている。
（以下、本紙2026年11月12日号1面）
自動車産業・部品
BYDセミコン、車載SiCを発表、1000Vに対応
名古屋大学、CEATECで車載講演、日本勢の結集に向け活動
デンソー 4～9月期、販売伸長も営業減益、メモリー価格高騰が影響
IT・半導体産業
キオクシア 10～12月期、売上・利益とも微増、出荷前倒しなど影響
ルネサス、AI向け能力2.5倍に、自社工場で増産投資
三菱地所ら、千歳市に半導体拠点、研究や人材育成を加速
SKハイニックス 7～9月期、売上100兆ウォン超に、29年までDRAM、HBM完売
電子部品
村田製作所 26年度、2度目の通期上方修正、DC需要の伸長続く
日本航空電子工業 26年度、通期予想を上方修正、車載や産機が寄与
TDK、センサーを多用途展開、非破壊検査や予知保全
パッケージ・回路基板
TTMテクノロジーズ 7～9月期、60%増収で過去最高、AIサーバー用など寄与
パナソニック インダストリー、基板材料など増産、AI中心に920億円投資
メイコー、ユニマイクロンの基板子会社買収へ
電子ディスプレー・電池
LGD、7～9月は減収減益、有機ELは増加
エヌ・ピー・シー、中期経営計画を策定、5年間で売上高1.6倍規模
岐阜大学、PSCで効率19%超、新構造で電子輸送を改善
製造装置・材料・FA・ロボット
Holoway、計測検査の事業化加速、半導体プロセスに組み込み
台湾政府、3カ所で海水淡水化、半導体製造や飲料水向け
晶盛機電、300mmSiCを供給、200mmの量産さらに拡大へ
信越化学工業 電子材料事業、7～9月は7%増収、ウエハーはフル生産対応
大日本印刷、ガラスコアの量産化視野、光電融合の事業性を探索
日立製作所、GPU冷却用コールドプレート、電力を3割削減
東京エレクトロン 26年度、売上高3.7兆円に、新規装置売上は6割増
アドバンテスト、2度目の上方修正、26年度売上は1.8兆円
パワー半導体 競争力の源泉 No.20
（株）FLOSFIA 代表取締役社長 天田健嗣氏に聞く
パワー半導体を支える黒子たち ～部材供給各社の事業戦略～ No.1
へレウス
インタビュー
日本アイ・ビー・エム（株） 常務執行役員 山之口裕一氏
日本真空工業会 展示会委員長 嶋田 泰氏
ミネベアミツミ（株） 半導体事業部 事業部長 板垣孝俊氏
（株）アムコー・テクノロジー・ジャパン 代表取締役社長兼日本統括責任者 川島知浩氏／バイスプレジデント R&Dセンター長 馬場伸治氏