電子デバイス産業新聞(半導体産業新聞)
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セミナー
半導体オブ・ザ・イヤー2018
受賞製品・技術 発表
受賞式開催
2018年6月6日(水)14:00~
東京ビッグサイト東7ホール 主催者セミナー会場Ⅲ
(電子機器トータルソリューション展内)
  第24回(2018年5月24日発表)
■半導体デバイス部門
グランプリ
ザイリンクス
FPGA超えの性能を有する新型プロセッサー「Everest」
優秀賞
東芝メモリ(株)
96層積層プロセスを用いた第4世代3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」
エイブリック(株)
電源分圧出力付き 超高効率
降圧型スイッチングレギュレータ S-85S1Pシリーズ
■半導体製造装置部門
グランプリ
レーザーテック(株)
EUVマスクブランクス欠陥検査/レビュー装置「ABICS E120」
優秀賞
サムコ(株)
Aqua Plasmaクリーナー
(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ
フットプリント半減、生産性1.5倍の優れたコストパフォーマンスを実現した
ウエット洗浄装置
■半導体用電子材料部門
グランプリ
住友電気工業(株)
高品質SiCエピタキシャル基板「EpiEra」
優秀賞
旭硝子(株)
深紫外LED用石英レンズ
 今回で第24回を迎える「半導体・オブ・ザ・イヤー2018」は、半導体デバイス部門、半導体製造装置部門、半導体用電子材料部門で選定いたしました。 2017年4月~2018年3月の間に新製品(バージョンアップ等を含む)として発表された製品・技術、および本紙で紹介された新製品の中から本紙記者の推薦、自由応募を含めて候補製品・技術を選出し、このほど厳正なる記者投票を行いました。選定にあたっては、開発の斬新性、量産体制の構築、社会に与えたインパクト、将来性などを基準といたしました。
■ 実施概要
 ■参加対象
  (1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、(3)半導体用電子材料部門
  17年4月~18年3月までの間に発表された製品・技術(バージョンアップなどを含む)


 ■賞
  (1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、
  (3)半導体用電子材料部門からそれぞれ、グランプリ 1点 および 優秀賞を選出


 ■選考方法:
 電子デバイス産業新聞の記者による投票で受賞者を選定

 ■発表方法:
  2018年5月24日(木)発行の電子デバイス産業新聞紙面にて発表

 ■主催
  電子デバイス産業新聞(産業タイムズ社)
  〒101-0032 東京都千代田岩本町1-10-5 TMMビル3階
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