電子デバイス産業新聞(半導体産業新聞)
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セミナー
ビギナーのための液晶・有機EL・マイクロLEDディスプレー入門
~いまさら人に聞けない原理や構造、プロセス、市場を分かりやすく解説~

  開催日
2019年7月16日(火) 10:00~17:30 受付9:30~
  会場
富士ソフトアキバプラザ7F EXルーム1
  主催
電子デバイス産業新聞
  参加費
25,000円+税/1名(テキスト、食事・飲物付)
  申込締切
7月15日(月)
 スマートフォンや平面TV、ノートパソコン、デスクトップモニターなど様々な機器において、情報を表示する役割を担うや有機ELなど電子ディスプレー。市場は、約12兆円の液晶ディスプレーと、約3兆円の有機ELディスプレーが大勢を占めていますが、アプリケーションのすそ野は極めて広く、上記のような生活に欠かせない機器のほか、駅など公共の場所における新たな広告媒体(デジタルサイネージ)にも活用されています。また、パネルメーカーだけでなく、製造装置や材料メーカーを含めると、この分野に参入している企業は、極めて多岐にわたっており複雑なサプライチェーンを構成しています。さらに、この分野はいまだに技術革新が続いており、液晶、有機ELに次ぐ新たなディスプレーとしてマイクロLEDディスプレーが浮上、注目度が高まっています。
 本セミナーは、電子ディスプレーの中心となしている液晶や有機EL、そして今後の動向が注目されているマイクロLEDディスプレーについて、動作原理や製造プロセス、参入企業、市場動向など、ビジネスに役立つ基礎情報をわかりやすく解説いたします。

■ プログラム
10:00~14:00(12:00~13:00ランチライム含む)

 
講師:㈱産業タイムズ社 電子デバイス産業新聞 編集長 津村 明宏
   ㈱産業タイムズ社 事業開発部 副部長兼編集局 編集委員 甕 秀樹

 
 【1】液晶の基礎と市場動向(担当:甕)
  ・電子ディスプレーの種類
    (アモルファスシリコンTFT液晶、低温ポリシリコンTFT液晶、有機EL、プラズマディスプレー、
    LCOS(リキッド・クリスタル・オン・シリコン)、DLP(デジタル・ライト・プロセッシング)、
    マイクロLED、電子ペーパー など)
  ・液晶の原理:液晶分子の向きを電気で変えて光の量を制御
  ・アプリケーション:仕事や生活になくてはならない様々な機器に必須
  ・液晶の駆動方式
  ・多種多様な液晶用部材
  ・部品・材料のサプライチェーン
  ・液晶の市場規模:世界市場はざっくり12兆円
  ・主な参入企業:パネルは韓国・中国勢が強み、装置・材料は日本企業が強み

 【2】液晶ディスプレー製造プロセス(担当:甕)
  ◆薄膜トランジスタ(TFT)アレイ工程(前工程)
  ①回路をCADで設計→フォトマスク(基板に回路を焼き付ける際の原盤 )作成
  ②絶縁膜やシリコン膜、金属膜といった薄膜を基板上に形成
  ③フォトレジスト(感光材)塗布→ガラス基板上にフォトマスクの回路パターンを投影露光→現像
  ④膜の露出している部分(フォトレジストの回路パターン像で覆われてないところ)をエッチングで除去
  ⑤②~④を繰り返してTFTアレイを作ります

  ◆カラーフィルター形成
  ①ブラックマトリクス形成:ブラックレジストを使って格子状やストライプ状のパターンを露光技術で形成
  ②赤・緑・青(R・G・B)の3原色のカラーレジスト塗布
  ③保護膜&透明電極形成

  ◆セル・モジュール工程(後工程)
  ①配向膜形成:基板にポリイミドなどの樹脂を塗布し、その後に液晶分子を並べるための溝を形成
  ②カラーフィルターと配向膜を重ね合わせ→さらに液晶パネル内を封止(シール剤塗布)
  ③液晶滴下・貼り合わせ
  ④基板をパネルのサイズに切断
  ⑤偏光板やドライバIC、バックライトの取り付け
  ⑥欠陥、色度、色むら、コントラストなどを検査


 
14:00~17:30(途中、コーヒーブレイク含む)

 
 【3】有機ELディスプレーの基礎と市場動向(担当:津村)
  ・なぜ有機ELは光るの?
  ・有機ELと液晶の違い
  ・有機EL市場動向と参入企業
  ・今後の市場見通しは?

 【4】有機ELディスプレーの製造プロセス(担当:津村)
  ・バックプレーンは液晶と同じです
  ・発光層の作り方
  ・発光層にはこんなにたくさんの材料が必要です
  ・有機ELの製造に必要な製造装置と材料

 【5】マイクロLEDの基礎と製造プロセス(担当:津村)
  ・そもそも液晶、有機ELと何が違うのか
  ・ポスト液晶・有機ELを目指し、参入を虎視眈々と狙うメーカーの顔ぶれ
  ・市場はいつ本格化するか?どこが覇権を握るか
  ・マイクロLEDの製造プロセス(チップ実装型)
  ・マイクロLEDの製造(モノリシック型)


 
※講演タイトルは都合により変更する場合があります。予めご了承下さい。
■ セミナー概要
  開催日
2019年7月16日(火) 10:00~17:30
  会場
富士ソフトアキバプラザ7F EXルーム1
  主催
電子デバイス産業新聞 J68
  参加費
25,000円+税/1名(テキスト、食事・飲物付)
申込み
■ お申込み後の流れ
  申込み確認次第、参加証・請求書をご郵送させて頂きます。
  お支払いは、請求書がお手元に届いてからのお手続きで問題ございません。
■ キャンセルについて
  開催日前日50%、当日100% のキャンセル料を申し受けます。ご了承下さい。
  ご欠席の方につきましては後日、配布資料等お送り致します。
■問い合わせ先
○ 産業タイムズ社 事業開発部
    FAX:03-5835-5495 TEL:03-5835-5894
    Email:pd@sangyo-times.co.jp