電子デバイス産業新聞(半導体産業新聞)
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セミナー
半導体オブ・ザ・イヤー2019
受賞製品・技術 発表
受賞式開催
2019年6月5日(水)14:00~
東京ビッグサイト 会議棟6階608会議室
(電子機器トータルソリューション展内)
  第25回(2019年5月23日発表)
■半導体デバイス部門
グランプリ
Qualcomm
Snapdragon 855 Mobile Platform
優秀賞
(株)マイクロ・ナイトライド
マイクロLEDディスプレー用UV-LEDチップ
優秀賞
(株)ルネサスイーストン
高感度半導体ひずみセンサー「STREAL」
■半導体製造装置部門
グランプリ
レーザーテック(株)
マスクブランクス欠陥検査/レビュー装置MAGICSシリーズ「M9650/M9651」
優秀賞
Kulicke & Soffa Industries
Micro and Mini LED Solution 「PIXALUX」
■半導体用電子材料部門
グランプリ
日本ガイシ(株)
2/3/4/6インチのGaNウエハー
優秀賞
(株)Mナプラ
スズ―銅の金属間化合物(IMCC)鉛フリーはんだ
 今回で第25回を迎える「半導体・オブ・ザ・イヤー2019」は、半導体デバイス部門、半導体製造装置部門、半導体用電子材料部門で選定いたしました。 2018年4月~2019年3月の間に新製品(バージョンアップ等を含む)として発表された製品・技術、および本紙で紹介された新製品の中から本紙記者の推薦、自由応募を含めて候補製品・技術を選出し、このほど厳正なる記者投票を行いました。選定にあたっては、開発の斬新性、量産体制の構築、社会に与えたインパクト、将来性などを基準といたしました。
■ 実施概要
 ■参加対象
  (1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、(3)半導体用電子材料部門
  18年4月~19年3月までの間に発表された製品・技術(バージョンアップなどを含む)


 ■賞
  (1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、
  (3)半導体用電子材料部門からそれぞれ、グランプリ 1点 および 優秀賞を選出


 ■選考方法:
  電子デバイス産業新聞の記者による投票で受賞者を選定

 ■発表方法:
  2019年5月23日(木)発行の電子デバイス産業新聞紙面にて発表

 ■主催
  電子デバイス産業新聞(産業タイムズ社)
  〒101-0032 東京都千代田岩本町1-10-5 TMMビル3階
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