受賞製品・技術 発表
受賞式開催
2021年10月27日(水)
東京ビッグサイト 会議棟609会議室
(電子機器トータルソリューション展内)
第27回(2021年6月17日発表)
■半導体デバイス部門 |
グランプリ |
マイクロンテクノロジー
|
176層NANDフラッシュメモリ
|
優秀賞 |
NVIDIA
|
NVIDIA BlueField DPU
|
優秀賞 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ
|
可視光から非可視光帯域まで撮像可能な5μm画素のSWIRイメージセンサー
|
■半導体製造装置部門
|
グランプリ |
日新イオン機器
|
従来比約3倍の高生産性SiCパワーデバイス向けイオン注入装置「IMPHEAT-Ⅱ」
|
優秀賞 |
SCREENセミコンダクターソリューションズ
|
多彩な機能と拡張性で、時代のニーズに応えるスピンプロセッサ「SP-2100」
|
■半導体用電子材料部門 |
グランプリ |
エア・ウォーター
|
高周波用途向けGaN on SiC on Si 基板
|
優秀賞 |
デンカ
|
5G・xEV 向け最先端機能性セラミックス「デンカ球状マグネシア」
|
今回で第27回を迎える「半導体・オブ・ザ・イヤー2021」は、半導体デバイス部門、半導体製造装置部門、半導体用電子材料部門で選定いたしました。
2020年4月~2021年3月の間に新製品(バージョンアップ等を含む)として発表された製品・技術、および本紙で紹介された新製品の中から本紙記者の推薦、自由応募を含めて候補製品・技術を選出し、このほど厳正なる記者投票を行いました。選定にあたっては、開発の斬新性、量産体制の構築、社会に与えたインパクト、将来性などを基準といたしました。
■参加対象:
(1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、(3)半導体用電子材料部門
2020年4月~2021年3月までの間に発表された製品・技術(バージョンアップなどを含む)
■賞:
(1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、
(3)半導体用電子材料部門からそれぞれ、グランプリ 1点 および 優秀賞を選出
■選考方法:
電子デバイス産業新聞の記者による投票で受賞者を選定
■発表方法:
2021年6月17日(木)発行の電子デバイス産業新聞紙面にて発表
■主催:
電子デバイス産業新聞(産業タイムズ社)
〒101-0032 東京都千代田岩本町1-10-5 TMMビル3階
TEL:03-5835-5896 FAX:03-5835-5497
Eメール:scnw@sangyo-times.co.jp