2025年の半導体・電子部品市況は24年のトレンドを引きずるかたちでここまで推移しています。市場は「好調なAI市場とそれ以外」と二極化の様相を強めており、民生や産業、車載分野はまだ回復途上といえる状況です。こうしたなかで、米トランプ大統領が打ち出す関税政策に市場は振り回されており、地政学リスクはこれまで以上に増大しています。不透明感を増す中でも半導体・電子部品市場は長期的視点に立てば、成長トレンドを描くことは間違いなく、各社とも短期的視点にとらわれない事業戦略の構築も重要になってきています。
　パッケージ分野に目を移せば、AI用半導体の進化において中軸を担う存在となっており、その注目度は年々高まっています。新材料・新プロセスが続々と登場し、事業会社・サプライヤーにとっても新たな事業機会につながっています。直近ではパネルプロセスが業界内で注目されており、大手半導体メーカーの採用が現実味を帯びてきています。ガラスはさまざまな用途展開が期待されていますが、旗振り役だった大手企業の業績不振などにより、岐路に立たされている印象です。
　また、今回はサプライチェーンの視点からパッケージ業界において大きな存在といえるOSATにもフォーカスを当てます。グローバルでは中国とグローバル市場においてデカップリングが起き、生産拠点の見直し含めた動き、また「アウトソース or インハウス？」といった議論も再燃しています。国内でも業界団体が発足しOSAT分野に対する注目度が増しています。
　今回の「半導体パッケージはどうなる」ではデータセンター・AI市場の全体像、そして半導体市場全体を俯瞰しつつ、最新のパッケージング技術や大手企業の技術動向、OSAT業界に焦点を当てていく予定です。