未経験でも大丈夫！ゼロから学べる「半導体」入門オンデマンド配信 by 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

未経験でも大丈夫！ゼロから学べる

「半導体」入門
オンデマンド配信

配信期間：	2026年5月1日（金）～5月31日（日）まで
参加費：	はじめの一歩コース：33,000円（税込）／1名ステップアップコース：33,000円（税込）／1名両日受講コース：56,100円（税込）／1名（特別価格） ※全コースとも資料ダウンロード付
主催：	電子デバイス産業新聞

★受講コース紹介★
　本セミナーは、半導体の種類や特徴、役割など基礎から理解できる講座です。
　・成長産業として注目される理由が分かる！

　・お客様とのコミュニケーションができるようになり、ビジネス成功に役立つ基礎知識が学べる！

　・極めて初歩的なことから知りたい方、ニュースによくでてくる言葉の意味を知りたい方に適した「はじめの一歩コース」と、もう少し深堀りした内容を知りたい方に適した「ステップアップコース」をご用意！

　・基礎から最新動向まで理解でき、受講すればあなたも半導体業界人に！

はじめの一歩コース

　このコースでは、「半導体とはそもそもどういうものか」から始まり、「どのような役割があるか」「どのような種類があるか」「どのように動作するか」、そして「どのような流れや技術で作るか」について、ロジック半導体を中心に分かりやすく解説します。専門用語も出てきますが、分かりやすく、かみ砕いてお話しします。さらに初歩的な知識だけでなく、最近の半導体市場の動きや技術のトレンドも簡単に解説します。

ステップアップコース

上記の＜はじめの一歩コース＞をお聴きになったうえで、さらに知識を掘り下げたい方に適したコースです。半導体を作る工場の特徴からトランジスタを作る工程、配線層を作る工程、さらにパッケージを作る工程（後工程）について、半導体メーカーの専門家の方々が分かりやすく解説します。基礎知識に加えて、これから主流になる最先端の技術も解説します。また、半導体市場が今後どのように成長していくかについても解説します。

両日受講コース　

＜はじめの一歩コース＞と＜ステップアップコース＞の両方を受講するコースです。両方受講すれば、さらに理解が深まり、ニュースや商談などで出てくる用語を理解でき、ビジネスの成功に役立ちます。

はじめの一歩コース

　　第１部　トランジスタ周りの名称と役割を覚えましょう（約120分）
　　　　トランジスタの基本的な動作と役割
　　　　――半導体とは何か、n型とp型の違い、ダイオードとトランジスタの基礎をキーワードで理解しましょう――

　　　　デバイス別のトランジスタをもう少し詳しく
　　　　――ロジック／SoC、メモリー、パワー半導体のトランジスタ構造・動作原理・役割を簡単に解説します――

　　第２部　主要な製造工程と製造装置・材料を覚えましょう（約120分）

半導体製造プロセスの流れ　　

　　　半導体製造プロセスは、なんのためにあるのでしょうか
　　　――　なぜウエハーを大口径化し、なぜ高額な製造装置を導入するのか　――

シリコン（Si）ウエハー　

　　　半導体を作り込む基板「シリコンウエハー」
　　　――　シリコンが使われる理由・シリコンウエハーの作り方・口径の大型化の歩み　――

洗　　　　　　　浄　　

　　　半導体製造の大敵：ゴミを徹底的に排除する
　　　――　ウエハーにゴミが付着するとどうなる？　――

成　　　　　　　膜　　

　　　導電膜や絶縁膜などをウエハー全面に形成する
　　　　１．熱を利用して酸化膜（ＳｉＯ２膜）を形成する
　　　　２．熱やプラズマによるガス反応を利用して薄膜をつくるCVD（Chemical Vapor Deposition）
　　　　３．金属の塊を砕いて、金属の薄膜をつくるスパッタリング（ＰＶＤ：Physical Vapor Deposition）
　　　　４．多層配線工程で使用するCu（銅）電解めっき

リソグラフィー（露光）

　　　（エッチングで）加工したくない領域をフォトレジストでブロックする「パターニング」
　　　――　露光の仕組みと役割・様々な手法／マスク・フォトレジスト・現像・アッシングも踏まえて　――

エ　ッ　チ　ン　グ

　　　レジストでブロックされていない領域を削り取り、ウエハー全面に形成した膜を様々な形状に加工

イオン注入・熱処理

　　　ヒ素やリン、ボロンといった不純物を注入し活性化する「イオン注入・アニール工程」
　　　　１．シリコンウエハーに特定の電気特性を持たせる
　　　　２．半導体素子（トランジスタ）の性格付けを行う（ｎ型、ｐ型）

平　　　坦　　　化

　　　表面に発生した凸凹を平らにし、露光をしやすくする
　　　――　ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing：化学機械研磨）　――
　　　凹凸のある形成膜の表面を、Chemical（化学研磨剤）やパッドなどを使って、
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Mechanical（機械的に）Polishing（削って）平坦化

後工程（パッケージング工程）

　　　前工程でウエハー上に作りこんだ半導体チップを個々のチップに切り出し、入れ物に入れる
　　　――　ウエハー裏面研削（バックグラインディング）、チップ切り出し（ダイシング）、
　　　　　　　　　　　　　　別の基板と電気的に接続（ボンディング）、チップ保護のため蓋を被せる（封止）――

半導体ファブ（工場）

　　　半導体ファブ内の装置レイアウトは
　　　――　装置配列はプロセス順ではなく、ベイという考え方　――

半導体技術のトレンド

　　　――　チップレット、HBM（高バンド幅メモリー）、
　　　GAA（ゲート・オール・アラウンド）型トランジスタなど、新しいトレンドも解説します――

　　第3部　紙芝居で見る半導体製造プロセス・フロー（約170分）
　　　PartⅠ
　　　　ウエハー前処理工程Ⅰ『フロントエンド・プロセス』
　　　　ＣＭＯＳロジックのトランジスタが形成されるまで
　　　　――　主要６ブロックを紙芝居で見る　――
　　　　素子分離、ウェル形成、ゲート形成、
　　　　サイドウォールとソース／ドレイン形成、シリサイド化、Wプラグ形成の６工程

　　　PartⅡ
　　　　ウエハー前処理工程Ⅱ『バックエンド・プロセス』
　　　　ＣＭＯＳロジックの多層配線が形成されるまで
　　　　――　Ａｌ（アルミ）多層配線とＣｕ（銅）多層配線　――
　　　　加工してから埋め込むAl配線と埋め込んでから加工するCu／low-k配線

　　　PartⅢ
　　　　後工程『パッケージング・プロセス』
　　　　出来上がったＬＳＩをパッケージする
　　　　――　パッケージングの役割と組立工程、そして出荷へ　――

講師：（株）産業タイムズ社　電子デバイス産業新聞　編集委員（事業開発部　部長）甕　秀樹

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ステップアップコース

　●半導体はどんな工場で作られる？（60分）
　　――　半導体製造に不可欠なクリーンルームやファシリティの特徴を解説　――

（株）産業タイムズ社　電子デバイス産業新聞　編集委員（事業開発部　部長）甕　秀樹

　●『トランジスタ』はどのようにして作る（前工程：フロントエンド・プロセス）（約90分）
　　――　90～65nmノード対応のトランジスタ形成､　そのプロセス技術と必要な装置･材料　――

ルネサスエレクトロニクス（株）　OperationGroup OperationEngineeringDevelopment PDKPT　齋藤　賢治氏

　●『多層配線』はどのようにして作る（前工程：バックエンド・プロセス）（約90分）
　――　Al多層配線とCu／low-k多層配線　そのプロセス技術と必要な装置･材料　――

ルネサスエレクトロニクス（株）　オペレーショングループ　プロセス生産技術統括部　プロセス成膜技術部　成膜開発課　課長
　村中　誠志氏

　●『パッケージ』はどのようにして作る（後工程：パッケージング・プロセス）（約100分）
――　コンベンショナルパッケージ～先端パッケージ　――

　　半導体デバイスの進化を担うWLCSP、FOWLP、TSV等の最新パッケージング技術
　　――　さらなる高集積化・高機能化・高性能化を確保するためにパッケージ形態が変貌する　――

Amkor Technology Japan, Inc.　R&D Center　馬場伸治氏

　●2026年の半導体産業動向（約60分）

（株）産業タイムズ社　電子デバイス産業新聞　副編集長　浮島　哲志

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　　　 Email:pd@sangyo-times.co.jp
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