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特別インタビュー
第12回(2012/10/26)
カンブリオス テクノロジーズ 社長兼ＣＥＯ ジョン・Ｅ・レモンチェック氏
銀ナノワイヤーでＩＴＯを代替
ウィンドウズ８が普及の起爆剤に
第11回(2012/10/19)
キューリック・アンド・ソファ・ジャパン
代表取締役 辻村隆司氏
コスト削減を追求した装置を提供
13年にCu専用次世代機を投入
第10回(2012/10/12)
富士電機（株）
技術開発本部 電子デバイス研究所所長 藤平龍彦氏
第7世代は実装形態が変化
小容量IGBTモジュールに参入
第9回(2012/10/05)
エーエスエム・アッセンブリー・テクノロジー（株）
代表取締役 小林孝志氏
LED関連回復基調も不透明感
太線ウエッジボンダーに新規参入
第8回(2012/09/28)
JNC（株） 取締役常務執行役員 後藤泰行氏
IPS光配向技術のユーザー評価進む
有機EL・プリンタブルの本格化に期待
第7回(2012/09/21)
（株）デンソー 半導体実装開発部 部長 平野尚彦氏
パワー製品で差異化を積極推進
機電一体の開発姿勢がポイント
第6回(2012/09/14)
VLSIリサーチ プレジデント リスト・プハッカ氏
13年装置市場は6％増
450mmウエハー時代「必ず来る」
第5回(2012/08/31)
（独）産業技術総合研究所 ナノスピントロニクス研究センター 研究センター長 湯浅新治氏
スピンRAMで超省電力化を実現
DRAM置き換え狙う新材料開発
第4回(2012/08/10)
富士電機（株） 執行役員 電子デバイス事業本部長 柳沢邦昭氏
SiC生産を本格化
津軽で新製品創出を期待
第3回(2012/07/20)
ソニー（株） 執行役 EVP 半導体事業本部 本部長 鈴木智行
感動を与えるセンサー創出へ
13年度にモバイル用でシェア3割
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