産業タイムズ社
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パワーデバイス・モジュール ハンドブック 2024
大投資時代に突入したパワー各社の事業戦略に迫る
○EV/HV急普及で沸騰するパワー半導体・モジュール市場を徹底取材
○Si/SiC/GaNデバイスの巨額投資の全貌
○インフィニオン/ST/三菱電機など国内外の大手パワー各社の
  最新半導体戦略
〇ボッシュ/デンソーなどティア1大手の最新半導体戦略
〇ニデック/Valeoなど最新eAxle市場動向
○市場拡大で潤う装置・部材メーカーも一挙掲載
体裁・頁数:A4変形判、204頁
発刊日:2024年1月22日
ISBN:978-4-88353-374-9 C3055 \16000E
定価 17,600円(税込)
詳細

■発刊趣旨とご購入のご案内

 脱炭素化社会の実現に向けて、自動車産業界では一気に電気自動車(EV)の普及・開発に向けた取り組みが加速しています。実際、中国を中心に欧州や北米でEVなどエコカー需要が急拡大しており、クルマの脱・エンジンの動きは避けられなくなりました。世界主要国が2050年にカーボンニュートラル実現を標榜するなか、欧州は35年までに内燃機関車の販売禁止、米国は30年に電動車比率50%、日本、中国は35年に電動車比率100%を目指すなど、地域・時間差があるものの各国政府も本腰を入れてエコカー市場の育成を謳います。この恩恵を最大限受けるのがパワー半導体です。地球温暖化対策やGX化の観点から再生可能エネルギーやパワーエレクトロニクスへの期待は高まる一方です。
 特に自動車業界においては、パワートレインが従来の内燃機関からモーターに切り替わることでパワーデバイスメーカーには大きな追い風が吹いています。より高効率のパワーを求めて、SiCやGaNなどの新デバイス開発も加速、次世代のパワーデバイスの覇権を巡って各社大型の投資を断行中です。
 本書はパワー半導体・モジュール業界を詳述するとともに、新たに半導体製造に乗り出したティア1、eAxleでトップシェアを目指すニデックなどの注目企業にもスポットを当てました。デバイスメーカーのみならず製造装置・部材メーカーらにもフォーカスを当て、パワーデバイス全体のサプライチェーンを体系的に把握することを試みました。
 巻頭特集ではポストSiを狙うSiCパワーデバイス&ウエハー市場の投資拡大の動きや、成長著しいGaN市場の最新動向、さらに急速に力をつけてきた中国のパワー半導体市場を巡る動きも展望しました。第1章では総論としてパワーデバイス市場を牽引するEV/HVや太陽光発電、産業ロボットの最新のアプリケーション市場動向をまとめました。加えてパワーデバイス・モジュールメーカーの各社動向、第2章ではティア1の各社動向、第3章では装置メーカーの各社動向、第4章では材料メーカーの各社動向についてまとめました。

■内容構成

◆巻頭特集
SiCデバイス&ウエハー、増産計画が続々と具体化
GaNパワー半導体、日本企業も本格事業化へ
中国SiC市場、全方位戦略で産業化加速
 
◆第1章 パワーデバイス・モジュールメーカーの動向
■総論 パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向
インフィニオンテクノロジーズ
ウルフスピード
ASMC
エスタカヤ電子工業
STマイクロエレクトロニクス
X-FAB
大分デバイステクノロジー
オンセミ
サンケン電気
三社電機製作所
CSMC-HR
シーマ電子
JSファンダリ
Genesis Microelectronics
ジャパンパワーデバイス(JPD)
ZHUZHOU CRRC TIMES ELECTRIC
Silan Microelectronics
新電元工業
セミクロンダンフォス
DGMC
DBハイテク
東芝デバイス&ストレージ
TOPPAN
トランスフォーム
Nexperia
ノベルクリスタルテクノロジー
BCD Semiconductor
BYD
ビシェイ インターテクノロジー
日立パワーデバイス
Hua Hong Semiconductor
Founder Microelectronics
富士通ゼネラルエレクトロニクス
富士電機
FLOSFIA
マイクロチップ・テクノロジー
三菱電機
ミネベアミツミ
UnitedSiC
ルネサス エレクトロニクス
ローム
 
◆第2章 ティア1の動向
■総論 EVの重要部品、eAxleが急拡大
Valeo Siemens eAutomotive
ヴィテスコ・テクノロジーズ
ジヤトコ
ZF
デンソー
ニデック(旧日本電産)
日立Astemo
BluE Nexus
ボルグワーナー
明電舎
ロバート・ボッシュ
 
◆第3章 装置メーカーの動向
■総論 ボンディング装置メーカーの動向
アイクストロン
キャッツ電子設計
キヤノンマシナリー
Kulicke & Soffa
サキコーポレーション
サムコ
SCREENセミコンダクターソリューションズ
住友重機械工業
タツモ
超音波工業
ディスコ
東京エレクトロン
TOWA
日新イオン機器
ニューフレアテクノロジー
ボッシュマン
レーザーテック
 
◆第4章 材料メーカーの動向
■総論 中国SiCウエハー/SiN基板動向
FJコンポジット
サイコックス
信越化学工業
住友ベークライト
千住金属工業
田中貴金属グループ
タムラ製作所
TDパワーマテリアル
デンカ
東芝マテリアル
DOWAメタルテック
ナミックス
日本発条
日本理化工業所
日本スペリア社
日本ファインセラミックス
パナソニック
フェローテックマテリアルテクノロジーズ
プロテリアル(旧日立金属)
ヘレウス
ヘンケル
マクダーミッド・アルファ
三菱ケミカル
UBE
レゾナック(旧昭和電工マテリアルズ)
ロジャース
 
◆第5章 半導体工場分布図・ディレクトリー
国内の主な半導体工場一覧
半導体工場分布図(地域別)
国内の300mmウエハー工場・施設マップ
主要メーカーの工場分布図(アメリカ/欧州・地中海地方)
韓国半導体工場マップ(FAB基準)
台湾の主要半導体メーカー工場マップ
中国の半導体(前工程)工場マップ
東南アジア半導体工場マップ
電子デバイス産業新聞
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