■発刊趣旨とご購入のご案内

　経済のデカップリングや自国優先主義が強まるなか、日米欧や中国が政府を挙げて戦略物資である半導体の産業振興・強化に注力し、先端AIや次世代通信、サイバーセキュリティーなどの覇権をめぐって熾烈な競争を展開しています。日本は、2nm半導体の量産化を目指すラピダスに5兆円ともいわれる国費投入を計画しつつ、TSMCをはじめとする海外の有力ファンドリーの誘致活動を展開。こうした「半導体の国産化」によって、半導体の国内生産額を2040年に40兆円まで引き上げる目標を立てています。
　しかし、そうした動きは、何も半導体産業で長い歴史を持つ先進国だけに限りません。AIや通信、防衛の基礎となる半導体の産業サプライチェーンに参入するため、東南アジア諸国やインドは近年、その産業政策・戦略をこれまで以上に明確化し、デバイスの国産化、設計の内製化、素材分野の強化などを進めつつあります。こうした動きは今後ますます加速することが確実であり、日本にとって新たなライバルたちが台頭してくることと同時に、新たな顧客となってくれる先が誕生してくることを意味します。
　こうした世界情勢を鑑み、本書『東南アジア・インド 半導体ハンドブック 2026』では、新たに半導体産業サプライチェーンのなかで存在感を強めていきそうな東南アジア諸国、そのなかでも、すでにエレクトロニクス産業への造詣が深い、または深めつつある国としてシンガポール、マレーシア、ベトナム、タイ、フィリピン、インドネシア、インドの7カ国をピックアップし、各国の半導体産業についての現状をまとめてご紹介することと、いたしました。
　取材・執筆には、半導体業界で国内唯一の専門紙『電子デバイス産業新聞』の記者が当たりました。本書は、当社がかつて刊行していた『アジア半導体／液晶ハンドブック』を大きくリニューアルし、当時はひとまとめでしか取り上げていなかった東南アジア諸国について半導体産業だけにフォーカスし、国別に分けて解説したものとなります。読者諸兄が今後の半導体産業を占い、そして自らの事業展開を検討する際の参考書としてお役立ていただければ望外の喜びです。

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■内容構成（予定）