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半導体産業計画総覧2012-2013年度版
~狙え!省エネ・節電のコアデバイス~
○反転攻勢なるか、国内企業の戦略を徹底解剖
○どうなるエルピーダ、経営再建の道筋は
○大リストラ断行のルネサスグループ、半導体工場再編に迫る
○過去最高を更新するインテル、サムスン、TSMCの最新投資戦略
○業界リーダーとなった台湾、韓国、中国メーカーを徹底取材
○東芝・NAND、ソニー・イメージセンサー、三菱・パワーなど戦略商品に照準
○国内半導体30社の最新売上・投資動向を集計
体裁・頁数:A4変形判 492頁
発刊日:2012年9月24日
定価 22,000円 + 税
詳細

■発刊趣旨とご購入のご案内

 WSTS(世界半導体市場統計)によると、2012年の半導体市場成長率は前年比0.4%増となり、11年から横ばいにとどまるとされています。金額で3009億米ドルと初の3000億米ドル突破を果たすものの、極めて低成長に推移するという予測です。欧州を震源地とした世界経済の不透明感に加えて、これまで牽引してきた中国をはじめ新興国諸国の経済成長も息があがり、半導体を大量に消費するパソコンや薄型TVの販売が世界的に低迷しているためです。一方で、スマートフォンやタブレットPCなどの新たなアプリケーションは、確実に新市場を形成して今や破竹の勢いで売れています。この傾向は、12年も継続されると見ています。
 日本の半導体市場は、11年3月11日に発生した東日本大震災から、サプライチェーンの奇跡的な復活を遂げました。日本の基幹産業である自動車産業をはじめ、主要デバイスを供給する半導体工場、世界でも高シェアを擁する部材工場が懸命の復旧作業により、世界も驚くスピードで再稼働を成し遂げたのです。しかしその後、タイの洪水被害の悪影響にも翻弄され、結果的には日本の電子・電機業界の12年3月期決算は厳しいものとなりました。DRAM不況の直撃を受け、国内唯一のDRAMメーカー、エルピーダメモリが経営破綻に追い込まれました。また、ロジックメーカー最大手のルネサス エレクトロニクスも従業員の3分の1を削減するなどの経営危機に直面、「日の丸半導体」は史上かつてない厳しい状況に追い込まれているのは周知の事実です。
 しかし、決して希望がないわけではありません。節電や再生可能エネルギーへの期待などから、LED需要やパワー半導体、あるいは太陽光発電向けのパワーコンディショナーなどといったエコデバイスの市場拡大が大いに見込まれています。心機一転、ピンチをチャンスに変える時代が到来したともいえます。
 今後とも半導体需要を牽引するものとしては、スマートフォンなどの高機能携帯電話に加えて、将来の成長市場として大いに期待されているタブレット端末、さらにインターネット(スマート)テレビといった新たなセットの大ブレイクも期待されており、電気自動車、そして現在注目株のLED照明など、関連する半導体デバイスを牽引する大物アプリケーションが続々と控えております。「環境・省エネ」「安全・安心」「健康」をキーワードに関連機器が半導体消費を牽引する――これが12年度以降の半導体市場を強く下支えしていく構図です。

■内容構成

◆第1章 総論 捲土重来期す国内半導体、新次元に挑む海外半導体
◆第2章 最新の半導体アプリケーション/デバイス動向
アプリケーション
ファンドリー
300mmファブ
DRAM
フラッシュメモリー
マイコン
FPGA/PLD
MPU
LED/LD
サーミスター
自動車半導体
イメージセンサー
アプリケーションプロセッサー
パワーデバイス
OSAT
ハイブリッドIC
◆第3章 日本 IC・半導体メーカー各社の製品戦略
愛知製鋼㈱
旭化成エレクトロニクス㈱
NTTエレクトロニクス㈱
エルピーダメモリ㈱
㈱大泉製作所
オムロン㈱
オリジン電気㈱
キヤノン㈱
京セミ㈱
コーデンシ㈱
サンケン電気㈱
㈱三社電機製作所
㈱芝浦電子
シャープ㈱
昭和電工㈱
㈱シリコンセンシングシステムズジャパン
新電元工業㈱
新日本無線㈱
スタンレー電気㈱
住友電気工業㈱
セイコーインスツル㈱
セイコーNPC㈱
セイコーエプソン㈱
星和電機㈱
SEMITEC㈱
ソニー㈱
㈱デンソー
㈱東海理化
㈱東芝 セミコンダクター&ストレージ社
豊田合成㈱
トヨタ自動車㈱
㈱豊田自動織機
ナイトライド・セミコンダクター㈱
日亜化学工業㈱
日本インター㈱
パナソニック㈱ デバイス社
浜松ホトニクス㈱
㈱日立製作所
フェニテックセミコンダクター㈱
富士通セミコンダクター㈱
富士電機㈱
北陸電気工業㈱
三菱電機㈱
三菱マテリアル㈱
ミツミ電機㈱
ヤマハ㈱
㈱リコー
ルネサス エレクトロニクス㈱
ローム㈱
◆第4章 日本 IC・半導体メーカー各社の設備投資計画
愛知製鋼㈱
旭化成エレクトロニクス㈱
NTTエレクトロニクス㈱
エルピーダメモリ㈱
㈱大泉製作所
オムロン㈱
オリジン電気㈱
キヤノン㈱
京セミ㈱
コーデンシ㈱
サンケン電気㈱
㈱三社電機製作所
㈱芝浦電子
シャープ㈱
昭和電工㈱
㈱シリコンセンシングシステムズジャパン
新電元工業㈱
新日本無線㈱
スタンレー電気㈱
住友電気工業㈱
セイコーインスツル㈱
セイコーNPC㈱
セイコーエプソン㈱
星和電機㈱
SEMITEC㈱
ソニー㈱
㈱デンソー
㈱東海理化
㈱東芝 セミコンダクター&ストレージ社
豊田合成㈱
トヨタ自動車㈱
㈱豊田自動織機
ナイトライド・セミコンダクター㈱
日亜化学工業㈱
日本インター㈱
パナソニック㈱ デバイス社
浜松ホトニクス㈱
㈱日立製作所
フェニテックセミコンダクター㈱
富士通セミコンダクター㈱
富士電機㈱
北陸電気工業㈱
三菱電機㈱
三菱マテリアル㈱
ミツミ電機㈱
ヤマハ㈱
㈱リコー
ルネサス エレクトロニクス㈱
ローム㈱
◆第5章 日本 IC・半導体メーカーの工場別設備計画
(工場表組み)
◆第6章 欧米 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画
IBMコーポレーション
アトメル
アナログ・デバイセズ(ADI)
アバゴ・テクノロジー
アルファ&オメガセミコンダクタ
アングストレム
インターナショナル・レクティファイアー(IR)
インテグレーテッド・デバイス・テクノロジー(IDT)
インテル
インフィニオンテクノロジーズ
STマイクロエレクトロニクス
エックス-ファブ(X-FAB)
NXPセミコンダクターズ
オーストリアマイクロシステムズ
オスラムオプトセミコンダクターズ
オン・セミコンダクター
グローバルファウンドリーズ
サイプレスセミコンダクター
サンディスク
スパンション
タワージャズ
テキサス・インスツルメンツ(TI)
ノウルズ・エレクトロニクス
フェアチャイルドセミコンダクター
フリースケール・セミコンダクタ
ボッシュ
マイクレル
マイクロチップテクノロジー
マイクロンテクノロジー
マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ
ミクロン
リニアテクノロジー
◆第7章 韓国 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画
サムスン電子
東部ハイテク
ハイニックス半導体
マグナチップ半導体
◆第8章 台湾 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画
アリマオプトエレクトロニクス
ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター
ウインセミコンダクター
ウィンボンド
AWSC
エピシル
エピスター
TSMC
ナンヤ・テクノロジー
パワーチップ・テクノロジー
VPEC
ProMOS Technologies
マクロニクス
モセルバイテリック
UMC
◆第9章 中国 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画
Intel大連
HH-NEC
HNSL
HLMC
ASMC
SMIC
SG-NEC
GSMC
CSMC-HR
Shilan
TSMC上海
BCD Semicon
BYD
Beiling
HEJIAN
◆第10章 ファブレス各社の事業戦略
㈱アクセル
アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)
アルテラ
インターシル
エヌビディア
LSI
オムニビジョン
クアルコム
コネクサント・システムズ
ザイリンクス
ザインエレクトロニクス㈱
シーラス・ロジック
ダイアログ・セミコンダクター
トレックス・セミコンダクター㈱
ブロードコム
マイクロセミ
㈱メガチップス
メディアテック
メレキシス
ラティス・セミコンダクター
リアルテック・セミコンダクター
◆第11章 IPベンダー各社の事業戦略
ARM
イマジネーションテクノロジーズ
ミップス・テクノロジーズ
ラムバス
◆第12章 EDAツール各社の事業戦略
ケイデンス・デザイン・システムズ
シノプシス
スプリングソフト
タナーリサーチ
メンター・グラフィックス
◆第13章 半導体商社各社の事業戦略
㈱アムスク
インターニックス㈱
加賀電子㈱
コアスタッフ㈱
佐鳥電機㈱
三信電気㈱
㈱立花エレテック
東京エレクトロンデバイス㈱
㈱トーメンエレクトロニクス
㈱トーメンデバイス
㈱バイテック
伯東㈱
㈱PALTEK
㈱マクニカ
丸文㈱
㈱UKCホールディングス
菱電商事㈱
㈱リョーサン
㈱ルネサスイーストン
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小売・外食・サービス企業の出店計画、SC・商業ビルの新増設計画そして街づくりの最新ニュースを報道
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