■発刊趣旨とご購入のご案内

　スマートフォンなどモバイル端末用を中心に半導体パッケージは現在、大きなターニングポイントを迎えています。スマホで主流のPoPの技術的限界から、新たなパッケージ技術の台頭が待ち望まれていますが、今後どれが主役となるのか、現状は「本命不在」といった状況が当てはまるのではないでしょうか。

　パッケージ・テスト工程の多くを担うOSAT企業の競合環境も変化しつつあります。これまでは台湾系OSATが市場の主役でしたが、ここ最近は政府系ファンド設立の追い風もあって、中国系OSATが著しい成長を見せています。本書は、転換期を迎え、新たな時代へと突入する半導体パッケージ業界を技術動向や市場動向など様々な視点からまとめたものです。

　第1章ではパッケージを含む半導体デバイスの需要を左右するスマートフォンやパソコンなど最終製品の動向をレポートしています。第2章では半導体パッケージの技術動向において大きな役割を占める半導体メーカーのパッケージ戦略について、ファブレス企業を含めて掲載しています。

　第3章では今やパッケージ・テスト工程の完全なる主役となったOSATの事業・投資動向を国内企業のみならず、主要プレーヤーが集う台湾勢に加え、昨今急速に勢力を増している中国勢の動向まで網羅しています。第4章では、ダイシング装置やボンディング装置などパッケージ生産では不可欠な製造装置の動向をまとめるとともに、第5章ではリードフレームやボンディングワイヤー、さらにはWLPやTSVなどの先端パッケージでより重要となるフォトレジストなど、プロセス材料の最新動向もまとめました。

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■内容構成