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半導体パッケージ ハンドブック 2017-2018
FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線
○FOWLP/コアレスパッケージなど
   半導体パッケージの最新業界動向を網羅
○半導体メーカー/ファブレス企業のパッケージ戦略をレポート
○パッケージ・テスト工程を受託するOSATの生産・投資戦略
○ポリイミドなど、市場拡大著しい半導体パッケージ材料業界もカバー
体裁・頁数:A4変形判、126頁
発刊日:2017年7月31日
ISBN:978-4-88353-259-9 C3055 ¥13000E
定価 13,000円 + 税
詳細

■発刊趣旨とご購入のご案内

 半導体パッケージは現在、大きなターニングポイントを迎えています。スマホで主流のPoPの技術的限界から、一部機種では2016年から基板レスのFOWLPが採用されるなど、大きな変化の中にあります。

 パッケージ・テスト工程の多くを担うOSAT企業の競合環境も変化しつつあります。主要OSAT企業では買収や合併などによる再編が進み、さらに中国系などの新興企業も台頭しており、業界の情勢は目まぐるしく変化を遂げています。本書は技術面、マーケット面の双方から半導体パッケージ業界を俯瞰するものです。

 第1章ではパッケージを含む半導体デバイスの需要を左右するスマホやパソコンなど最終製品の動向をレポートしています。第2章では半導体パッケージの技術動向を中心に、FOWLPやコアレスパッケージ技術の動向に焦点を当てていきます。

 第3章では今やパッケージ・テスト工程の完全なる主役となったOSATの事業・投資動向を国内企業のみならず、主要プレーヤーが集う台湾勢に加え、昨今急速に勢力を増している中国勢の動向まで網羅しています。第4章では、ダイシング装置やボンディング装置などパッケージ生産では不可欠な製造装置の動向をまとめるとともに、第5章ではリードフレームやボンディングワイヤー、さらにはWLPやTSVなどの先端パッケージでより重要となるフォトレジストやポリイミドなど、プロセス材料の最新動向もまとめました。

■内容構成

第1章 半導体パッケージを取り巻くエレクトロニクス市況
 
第2章 半導体パッケージ市場・技術動向
 
第3章 半導体メーカー/OSAT/ファンドリーのパッケージ・テスト戦略
OSAT市場展望
アオイ電子
アルス
加藤電器製作所
JX金属
ジェイデバイス
新光電気工業
テラプローブ
ルネサス エレクトロニクス
Amkor Technology
Ardentec
ASE
AT Semicon
ChipMOS
KYEC
Micron Technology
NEPES
Powertech Technology
SPIL
TSMC
UTAC
長電科技
天水華天微電子
通富微電子
 
第4章 半導体パッケージ・テスト用装置の最新動向
ダイシング装置/バックグラインダー装置
ワイヤー/ダイ/フリップチップボンダー
モールド装置
テスター/プローバー
プローブカード
露光装置/めっき装置/スパッタリング装置
 
第5章 半導体パッケージ・テスト用材料の最新動向
封止材料/アンダーフィル
パッケージ基板
パッケージ基板材料
ボンディングワイヤー
フォトレジスト/再配線用絶縁材料/仮貼り合わせ材料
リードフレーム
 
第6章 半導体工場分布図・ディレクトリー
国内の主な半導体工場一覧
半導体工場分布図(地域別)
国内の300mmウエハー工場・施設マップ
海外主要メーカーの工場分布図
韓国半導体工場マップ(FAB基準)
台湾の主要半導体メーカー工場マップ
中国の半導体(前工程)工場マップ
東南アジア半導体工場マップ
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