電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2020/6/11(2401号)主なヘッドライン
中国半導体、国産化機運さらに上昇
ファーウェイ制裁で拍車、TCLやアリババも参入


 5月中旬のファーウェイ制裁の第2弾を機に米中ハイテク摩擦はさらに過熱し、中国では先端半導体の国産化機運がさらに高まっている。家電大手のTCL科技集団(広東省恵州市)による国有半導体企業の買収交渉や、電子商取引(EC)大手のアリババ(浙江省杭州市)集団によるAIチップの開発強化など、危機をチャンスと捉える企業が増えている。

 新型コロナウイルスの感染拡大で開催が遅れていた全国人民代表大会(全人代)が5月22日に開催された。この1週間前、米国はファーウェイ制裁の第2弾を発表し、同時に米商務省から圧力を受けていたTSMCが米アリゾナ州に5nmの300mm新工場を建設すると発表した。TSMCは中国に300mm工場をすでに稼働しているが、米国にも新工場を建設して両大国間のバランスを取る。
 制裁の第2弾には4カ月の猶予期間が設定されている。米国製装置を20%以上使用しているTSMCの工場は、ファーウェイグループが設計するアプリケーションプロセッサー(AP)を製造できなくなる。ファーウェイは猶予期間内に駆け込みで緊急の追加発注をかけたが、中立スタンスのTSMCは断ったようだ。
 猶予期間が終わる9月中旬までに、米中貿易交渉が正常なレールに戻る可能性は少ない。両国とも新型コロナによる経済後退の傷が深く余裕がないうえ、国内でデモや暴動など頭の痛い問題を抱えており、米国は11月に大統領選挙を控えている。関係をこれ以上悪化させないよう慎重になるだろうが、猶予期間内に制裁を解除できる合意点は容易に見出せないだろう。

(以下、本紙2020年6月11日号1面)



自動車産業・部品
マツダ 19年度、営業利益47%減少、投資の規模・時期を調整
パナソニックAM社 19年度、466億円の営業損失、電池固定費や開発負担増
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IT・半導体産業
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ソニー、AI搭載ビジョンセンサー、高速エッジ処理実現
クニエ、文書管理の要請急増、有事のリスク対策を提案
韓国政府、MPW製作を積極支援、有望ファブレス企業を発掘
SMIC、紹興200mm工場を拡張、月産能力7万枚体制に
華虹半導体 1~3月期、売上高は8%減少、稼働率90%以上を維持
プリント回路・実装
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FUJI 19年度、実装機は増収減益に、中国5G関連が牽引
液晶・ディスプレー
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アルバック FPD/PV装置、通期見通しを修正、次年度は受注増を想定
電池・新エネルギー
LG化学、欧州市場開拓が奏功、EV用LiBでシェア26%
LONGi、生産増強&開発加速、大型は能力20GW超
SVOLT、コバルトフリーの車載用LiB、21年から量産開始
製造装置・部材関連・FA
GaN単結晶基板、東北大が新量産法、低反り・高純度化達成
エア・ウォーターら、TEG事業を合弁化、和歌山に新工場建設
ダイヘン 19年度、売上高はほぼ横ばい、半導体関連は回復
医療・航空・ロボット
QBIT Robotics、ロボでコロナ対策、複数のシステムを発表
航空機メーカー2社 1~3月期、2社ともに大幅減、新型コロナが大きく影響
ハイボット、荏原環境と業務提携、ロボサービス事業化へ
一般電子部品
TDK、20年度は投資増額、バッテリー中心に強化
国内電子部品メーカー業績 19年度、下期回復でもマイナス不可避、5G・電動車の支え期待
マドリード自治大学センサーを開発 MI濃度を測定



産官学のフューチャープラン No.223
茨城県 第2回、県企業誘致東京本部ポートセールスチーム
Omdia 発 グローバル・アイ No.157
TSMC米国進出に見る国際情勢
日本半導体産業 激動の21年史(2000年~2020年) No.66
2012年(第1回)第2次安倍内閣



インタビュー
(株)SCREENホールディングス 代表取締役 取締役社長 CEO 廣江敏朗氏
長野沖電気(株) 代表取締役社長 薄井薫氏
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