電子デバイス業界 2025年10大ニュース
AI半導体が25年も牽引
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2025年は関税政策やネクスペリア問題など引き続き地政学リスクに翻弄される一年であったと同時に、需要面ではGPUやHBMなどAI半導体が市場を牽引。今年の10大ニュースもAIにまつわるものが上位を占めた。
■第1位 AI半導体が25年も牽引
AIバブルは25年も続いた。民生や産業、自動車は回復途上で、依存度はさらに増した印象だ。年後半からはDRAMやNANDなどメモリーの需給も逼迫。AI優先で他の用途は後回しとなり、調達に苦慮するケースも。AI関連投資の息切れは起こらず、半導体市場を今後も牽引しそう。
（以下、本紙2025年12月25日号1面）
自動車産業・部品
デンソー、半導体特化の新組織、電動・知能化を加速
LiB主要メーカー 7～9月期、米EV補助失効が影響、ESS向けなどが補完
VWグループ、合肥に試験工場開設、中国で一貫開発実現
IT・半導体産業
米国政府、エヌビディアのH200、中国への出荷許可
佐賀大学ら、ダイヤで120GHz、1月からサンプル出荷
ソニーセミコン、モバイルで2億画素、画素配列の新方式採用
ブロードコム 11～1月期、半導体は好調継続へ、AI関連は約2倍を予想
STマイクロ、18nmの次世代MCU、衛星向けなどに提供
名古屋大学と旭化成、高周波半導体を開発、AlN基板上に形成
電子部品
太陽誘電、AI向けMLCC拡充、基板内蔵の100μF品
長野計器、丸子に新棟を建設へ、圧力センサーを強化
パッケージ・回路基板
フォックスコン、26年も売上拡大続く、投資は25年比で増額へ
コネクテックジャパン、新サービスを開始、チップレット受託製造へ
ロジャース 7～9月期、営業利益8％増加、中国で新拠点が稼働
電子ディスプレー・電池
SDC、FOLEDで成長加速、特許訴訟勝利も弾み
ITEN、小型全固体を開発、環境センサーなど向け
東北大学、廃LiBの金属回収、膜分離で高効率化
製造装置・材料・FA・ロボット
三菱ケミカル、GaN増産を加速、結晶成長と加工に投資
アシザワ・ファインテック、微粒子の共創拠点、25億円投じ26年12月稼働
エスケーエレクトロニクス、新規事業の拡大注力、非FPD領域を強化へ
RobotEra、10億元を資金調達、人型ロボなど供給拡大
EngineAI、人型ロボ事業を加速、新製品投入し資金を調達
フレクションロボティクス、ロボ頭脳の開発強化、エヌビディア系が出資
信越化学工業、QSTの需要旺盛、縦型GaNへの採用狙う
JX金属、InP販売が3割増、さらなる増産も視野に
『一心千里』 ～走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.194
生成AIは優等生の憂鬱か
産官学のフューチャープラン No.372
岩手県 第11回、システムベース
インタビュー
ミネベアミツミ（株） 半導体事業部 事業部長 半導体開発センター長 板垣孝俊氏
（株）村田製作所 代表取締役社長 中島規巨氏
沖電線（株） 代表取締役社長執行役員 山口英雄氏
（株）TSK 代表取締役社長 孫恩チョル氏
トロン（株） 代表取締役社長 和嶋渓氏
工場ルポ
黒崎播磨 本社工場
訪問リポート
エフ・シー・シー