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セミナー
半導体オブ・ザ・イヤー2020
 電子デバイス産業新聞は最新のエレクトロニクス製品の開発において最も貢献した製品を称えるため「半導体・オブ・ザ・イヤー」を選定しています。本年で第26回を迎えます。
 本年は、①半導体デバイス、②半導体製造装置、③半導体用電子材料の3部門でグランプリ1点、優秀賞2点の計9点を選定する予定です。
■ 開催概要
 ■参加対象
  2019年4月~2020年3月までに新製品(バージョンアップ等を含む)として発表された製品・技術

 ■選考方法:
 電子デバイス産業新聞の記者によるノミネートを中心とし、記者投票で受賞者を選定します。自薦・他薦も受け付け、記者投票の対象といたします。所定の応募用紙に必要事項を記入のうえ、申し込み締切日4月17日(金)までにご応募下さい。受賞者には4月末までに当社よりご連絡差し上げます。

 ■発表方法:
  2020年5月14日(木)発行の電子デバイス産業新聞紙面にて発表

 ■授賞式:
  新型コロナウイルス感染防止のため、開催いたしません。
  受賞した企業様には、後日、弊社幹部が賞状、トロフィーをお届けに上がります。


 ■ご参考:
   前回開催(第25回 半導体・オブ・ザ・イヤー2019)の受賞者・受賞製品
■半導体デバイス部門
グランプリ
Qualcomm
Snapdragon 855 Mobile Platform
優秀賞
(株)マイクロ・ナイトライド
マイクロLEDディスプレー用UV-LEDチップ
優秀賞
(株)ルネサスイーストン
高感度半導体ひずみセンサー「STREAL」
■半導体製造装置部門
グランプリ
レーザーテック(株)
マスクブランクス欠陥検査/レビュー装置MAGICSシリーズ「M9650/M9651」
優秀賞
Kulicke & Soffa Industries
Micro and Mini LED Solution 「PIXALUX」
■半導体用電子材料部門
グランプリ
日本ガイシ(株)
2/3/4/6インチのGaNウエハー
優秀賞
(株)Mナプラ
スズ―銅の金属間化合物(IMCC)鉛フリーはんだ

 ■応募用紙:

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