2020年の半導体業界は新型コロナウイルスの影響を受けて、変化の激しい一年となっています。マクロ景気の悪化に伴い、自動車用半導体を中心に足元では需要が低下していますが、テレワーク／在宅勤務の一斉導入に伴うクラウド／ストレージ需要の拡大を受けて、新たな需要が生まれています。今後に向けては米中貿易摩擦の激化に伴う需要減退なども想定され、不確実性が高まっておりますが、半導体業界を取り巻く環境は決して悲観するものではなく、むしろさらなる成長フェーズに向かっていくことが期待されています。
　こうしたなかで、半導体パッケージの重要性はこれまで以上に増していくことになりそうです。今後の社会基盤を担うクラウドやネットワークの分野では先端パッケージ技術を駆使した高性能半導体が求められ、本セミナーが長年追いかけてきたファンアウトパッケージやチップレット／ヘテロジーニアス実装の採用が増えていくことが期待されています。
　一方でこれら用途は巨大市場であるにも関わらず、「どういった半導体・電子部品が使われているのか？」「今後求められる半導体パッケージは？」などマーケティング視点に立つと、わからないことが多いのも実情です。今年で6回目を迎える「半導体パッケージはどうなる」では例年以上に、データセンター、通信インフラ分野のフォーカスを当て、半導体需要、さらにはパッケージ技術動向を掘り下げていく予定です。

＜会場参加コース＞

会場に実際にお越しいただき、ご参加いただきます。必要な方は事前に指定URLより資料データを印刷の上ご持参ください。

＜ライブ配信視聴コース＞

Webブラウザにてセミナーのライブ中継をご視聴いただきます。インターネット回線が安定した環境下でご受講ください。セミナーへのご質問は当日フォームよりお受けいたします。（すべてのご質問にご回答はできませんのでご了承ください）詳しいご参加方法は9月11日（予定）に送信させていただくメールにてご案内いたします。