講演
「5G・HPC・データセンターなど成長分野向け半導体の最新動向」
㈱SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦 氏
【プロフィール】
「日本IBMにてビルドアップ基板やフリップチップ、先端実装技術アプリケーションの開発に従事、世界最先端性能のウエアラブルグラスのパッケージ開発などで実績を上げられました。2003年にIBM Distinguished Engineer (技術理事)に就任。2011年にSTATSChipPACに移り、2013年に日本法人代表に就任。2014年11月から個人事業としてSBR Technologyを開始、2016年1月に㈱SBRテクノロジーを設立。半導体パッケージ技術のエキスパートとして長年の経験と知見を活かしたコンサルティングや講演などで幅広くご活躍中です。」
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