半導体産業はコロナ禍を経て、新たな局面に突入しています。インフレの進展やロシアによるウクライナへの侵攻など世界景気の後退によって、半導体需要は足元で調整局面を迎えていますが、地政学的リスクの増大に関連して、世界各地で半導体製造基盤を設けようとする動きが活発化しており、半導体設備投資の牽引役にもなっています。さらに、生成AIに代表される新たなアプリケーションも登場してきており、注目度が高まっています。
　半導体の性能向上がこれまで以上に高まるなかで、微細化に加えてパッケージ技術をこれまで以上に駆使して高性能化、さらには低コスト化を図ろうという動きが強まっています。チップレットの台頭に伴うパッケージサブストレートの需要増大に加え、今後は3Dダイ積層によるヘテロジーニアスインテグレーションなどの拡大が期待されています。また、パッケージ基板に「ガラス」を活用した新材料の台頭も注目されつつあります。
　一方で巨大市場であるにも関わらず、「どういった半導体・電子部品が使われているのか？」「今後求められる半導体パッケージは？」などマーケティング視点に立つと、わからないことが多いのも実情です。今年で9回目を迎える「半導体パッケージはどうなる」ではデータセンターなどのHPC関連の動向にフォーカスを当てつつ、半導体需要、さらにはパッケージ技術動向を掘り下げていく予定です。