特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第494回(2022/09/30)

シャープセミコンダクターイノベーション（株）代表取締役社長藤野宏晃氏

センサー技術でIoTの中核担う
CISやSoCの立ち上げ本格化

第493回(2022/09/26)

（株）ジャパンディスプレイ R＆D本部要素開発部要素開発1課高橋泰啓氏

HMDの光学系を薄型・軽量に
新部材とレーザーで光利用効率向上

第492回(2022/09/16)

（株）アドバンテスト Japan Labリーダー長谷川宏太郎氏

マイクロLEDの新テストを開発
3社共同で試験コスト大幅圧縮

第491回(2022/09/09)

経済産業省商務情報政策局情報産業課長金指壽氏

次世代半導体技術確立へ日米連携
日本版NSTCを年内に具体化

第490回(2022/09/02)

（株）アドテックエンジニアリング常務執行役員露光装置事業部長竹田幸一郎氏

22年度も3割の大幅増収へ
FA部門との相乗効果も期待

第489回(2022/08/26)

（株）ジャパンセミコンダクター取締役社長川越洋規氏

ファンドリー事業3割に
23年度に生産能力を1.8倍

第488回(2022/08/19)

（株）日陸代表取締役社長COO 戸木眞吾氏

10月から新社名、ブランド統一化
半導体などエレキ分野強化へ

第487回(2022/08/12)

（株）ネクスティエレクトロニクス代表取締役社長柿原安博氏

QCDへのこだわりが武器
ソフトウエア人材1200人体制

第486回(2022/08/05)

SiTime マーケティング担当エグゼクティブ・バイス・プレジデントピュッシュ・セヴァリア氏

MEMSタイミングのトップ
技術で差異化し競合を凌駕

第485回(2022/07/29)

TOTO（株）上席執行役員セラミック事業部長宮地淳氏

静電チャック中心に事業拡大
新工場稼働で生産性向上

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