電子デバイス産業新聞(半導体産業新聞)
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一般電子部品メーカー ハンドブック 2019(予約)
IoT、本格始動
○ 次代に向けたすべての進化に電子部品は必要不可欠
○ 半導体制御急増で電子部品出荷が急拡大
○ IoT本格始動でセンサー需要も右肩上がり
○ 車載・産機を主軸に電子部品市場拡大
○ 5G普及も視野に開発も急ピッチで進行中
体裁・頁数:A4変形判・約100頁(定価13,000円+税)
発刊日:2019年3月4日
(予約特価は2月28日まで弊社直売に限ります)
ISBN:978-4-88353-281-0 C3055 \13000E
予約特価 12,000円 + 税
詳細

■発刊趣旨とご購入のご案内

電子部品の2017年世界生産額は24兆2091億円。日系企業はこのうち9兆1680億円の生産額を誇り、実に世界市場の約38%を制する勢いです。
 今後のIoTビジネスの本格始動に向けて、電子部品業界にはさらなる成長が期待されます。とりわけ注目は自動車産業です。ガソリン車やディーゼル車では排ガス規制により、そして電気自動車(EV)やハイブリッド車(HV)ではモーター駆動系に新規市場が誕生します。また、安全性向上の視点からはADAS(先進運転支援システム)の進化とその延長線上に位置する自動運転が控えています。自動運転実現のための5G(第5世代移動通信システム)到来も目が離せません。IoT本格始動に伴うすべての進化に共通するのは、高性能で高機能、かつ高信頼性を保有する電子部品を必要としていることです。日本電子部品産業界はスマートフォンを契機とした第1次成長期を越え、次なる飛躍の時代に突入したと表現しても過言ではないでしょう。
 本書の第1章では、19年の市況を予測した市場動向を取り上げます。電子部品市況を左右する、半導体の市場動向も収録しました。第2章はセンサー動向です。国内外の各社より発表された各種センサーおよびセンシングモジュールを、開発&製品化の動き、M&Aなども含むビジネスの動き、そしてIoT構築を狙う応用展開の3ジャンルに分類・整理し、センサー動向をクローズアップします。第3章は具体化し始めたIoTビジネスを分析。第4章では、主要電子部品の動きとして、需給逼迫する積層セラミックコンデンサーや車載コネクター、サーミスター、HDDの動向を報告します。第5章は話題性に富んだ18年のトピックスを取り上げます。新たな業界動向や新戦略、新技術の動きをジャンルごとにまとめました。第6章は電子部品メーカーの躍進と歩調を合わせ、活性化する製造装置・材料業界の動きを組み込みました。最後の7章では、主要電子部品メーカー各社の動きを収録しています。

■内容構成(予定)

◆第1章 電子デバイス市場動向2019
電子デバイスの市場動向
半導体産業の市場動向
電子部品産業の市場動向
 
◆第2章 IoTをにらむセンサー動向
センサー開発と製品化の動き
センサーを取り巻くビジネスの動き
IoTをにらむ応用展開の動き
 
◆第3章 IoT、本格始動へ ~電子デバイス商社が動き出した~
電子デバイス商社が動き出した
加賀電子
佐鳥電機
三信電気
シリコンテクノロジー
立花エレテック
東京エレクトロンデバイス
ネクスティエレクトロニクス
伯東
富士通エレクトロニクス
マクニカ
丸文
菱電商事
ルネサスイーストン
 
◆第4章 主要電子部品の最新動向
MLCC増産計画も課題直面
車載カメラ用コネクター動向
サーミスターの最新動向
HDDの最新動向
 
◆第5章 電子部品業界トピックス
IoT本格始動をにらんで
トランザス/ウエアラブル端末を半導体ファブに納入
センスウェイ/LoRaWANを全国展開
JR東日本/先進のモニタリングシステム導入
クラボウ/スマート衣料でIoTサービス開始
Arm/IoT企業を買収
電子部品をめぐる新たな業界動向
NIMS/嗅覚センサー標準化へ
金沢大・東大研究Gr./IoT用電源で振動発電デバイス
全固体電池の開発競争が本格化
ニコンら5社/スマートカメラで協業
ソフトバンクと大成建設/5Gを建設現場に
トヨタら4社/タクシー配車を支援
トヨタ、デンソー/モーター向け新磁性材料開発へ
電子部品メーカーが放つ新戦略
台湾TST/車載向けSAWに注力
日本電産とPSA/EV用モーター生産
電子部品メーカーの新拠点が続々竣工
デンソー/熱流センサー拡販に動く
日本航空電子工業/フィリピンに新棟
TDK/超音波3Dセンサーの米社買収
村田製作所/蓄電システムを開発
アコースティス/5G用BAWを開発
イリソ電子工業/中国新工場が稼働
太陽誘電/1000μFのMLCCを商品化
SEMITECH/フィリピン工場を拡張
サムスン電機/天津にMLCCの新工場を建設
日本電産/台湾サーマル企業と協業加速
村田製作所/岡山で新棟を建設
村田製作所/無錫にMLCC新棟
太陽誘電/半導体戦略を強化
電子部品メーカーが勝負する新技術
パナソニック/センサー領域で新成果
TDK/新固体電池開発
東大と大日本印刷/伸縮自在のスキンディスプレー
パナソニックAIS社/TOF距離画像センサー開発
京セラ/屋外対応の新コネクターを開発
 
◆第6章 製造装置・材料業界の動きも活発化
東洋紡/離型フィルムを増産
東レ/離型フィルムを量産
日立金属/EV用磁石を強化
日本エンギス/研磨加工事業が好調
バンドー化学/電子部品工場のクリーン対策装置
大同特殊鋼/高透過率の磁性材を開発
メリーランド大/高性能カーボンスポンジ
アマダサンワダイヤ/電子材料切削用バンドソーを発売
アテネ/電鋳凸版が量産採用
JX金属/独企業の買収完了
セイコーエプソン/広丘の新工場が竣工
三井金属鉱業/MLCC外部電極銅粉の生産能力増強
日立金属/フェライトコア材を開発
三井金属鉱業/電子部品焼成用トレーを量産
 
◆第7章 主要電子部品メーカーの動き
アルプス電気/イリソ電子工業/SMK/NKKスイッチズ/FDK/大泉製作所/岡谷電機産業/オムロン/オリエンタルモーター/京セラ/ケル/KOA/シチズン電子/指月電機製作所/芝浦電子/スミダコーポレーション/SEMITEC/双信電機/第一精工/大真空/太陽誘電/田淵電機/タムラ製作所/TDK/帝国通信工業/東京コスモス電機/トーキン/ニチコン/日本ケミコン/日本セラミック/日本航空電子工業/日本抵抗器製作所/日本電産/日本電波工業/パナソニック/ヒロセ電機/フォスター電機/不二電機工業/北陸電気工業/ホシデン/本多通信工業/松尾電機/マブチモーター/MARUWA/ミツバ/ミネベアミツミ/村田製作所/ヨコオ/リバーエレテック/ルビコン/ローム
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