■発刊趣旨とご購入のご案内

　半導体産業は新たな成長ステージに突入しています。データセンターなどのクラウド分野からスマートフォンなどのエッジ分野まで、あらゆるところでAIの搭載が進んでいます。膨大なデータ処理を行ううえで半導体の高性能化は不可欠で、当面の成長ドライバーになると期待されています。
　経済安全保障の観点から半導体を戦略物資と位置づける動きが進み、各国各地域で半導体産業に対する大型支援も進んでいます。自国内での半導体製造基盤を確立すべく、世界各地で半導体工場の新設計画が相次いでいます。
　25年の半導体設備投資は先端ロジックおよびDRAM、さらには中国をはじめとした成熟世代の投資を軸に引き続き高い水準が続きました。26年は中国半導体投資は一服感が出てきそうですが、DRAMを中心にメモリー投資拡大の機運が高まっており、期待値が徐々に高まっています。
　半導体製造装置メーカーもさらなる市場拡大を前に、積極的な事業展開を構築しています。生産体制の強化はもとより、R&Dに対しても次世代プロセス開発に向けたリソース投下を強めています。さらに装置メーカーに対して部材・パーツを供給するサプライヤー企業も中長期的な成長を視野に、攻めの姿勢を打ち出す企業が少なくありません。
　本書は半導体製造装置業界を詳述するとともに、上流（部材サプライヤー）・下流（デバイスメーカー）の視点からもフォーカスを当てたものであり、半導体製造装置全体のサプライチェーンを体系的に把握することができます。
　第1章では半導体市場の見通し、ならびに主要半導体メーカーの設備投資計画をレポートするとともに、DRAMやNAND、ロジックといったアプリケーション別の投資動向にも焦点を当てていきます。第2章では半導体製造装置市場の見通しのほか、技術トレンドに迫ります。第3章では半導体製造装置メーカー各社の業績や生産計画、さらに第4章ではこれら装置メーカーに部材やパーツを供給するサプライヤー企業の最新動向を盛り込むよう努めました。

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■内容構成（予定）