特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第473回(2022/04/28)

イリソ電子工業（株）代表取締役社長鈴木仁氏

秋田新工場など国内外で生産強化
売上1000億円へ積極展開

第472回(2022/04/22)

ニチコン（株） NECST事業本部 EV機器グループビジネスグループ長関宏氏

小型軽量が強みのEV急速充電器
6台同時で待ち時間解消

第471回(2022/04/15)

京セラ（株）ロボティクス事業部事業部長森田隆三氏

ロボット関連の新規事業を加速
AI協働型を10月ごろ投入へ

第470回(2022/04/08)

富士フイルム（株）ディスプレイ材料事業部事業部長小林茂樹氏

テレビ用TACはフル生産継続
スマホ用は有機EL向けに注力

第469回(2022/04/01)

FICT（株）代表取締役社長三好清司氏

中長期で売上高1.5倍増へ
大型PKG基板投資を拡大

第468回(2022/03/25)

UTAC シニア・バイスプレジデント日本法人責任者兼セールス・マーケティング・事業開発担当アシフ・チョードリー氏

21年度は70％の増収
部材逼迫は22年下期緩和へ

第467回(2022/03/18)

（株）トーキン代表取締役執行役員社長 MSA事業本部長片倉文博氏

ベトナム、アモイなど積極投資
車載EV向け製品が絶好調

第466回(2022/03/11)

（株）メイコー代表取締役社長名屋佑一郎氏

FCBGA基板に参入
山形に第2本社構想も

第465回(2022/03/04)

（株）アドバンテスト代表取締役兼執行役員社長吉田芳明氏

HPC中心に22年も市場拡大
部材調達「最大の経営課題」

第464回(2022/02/25)

（株）村田製作所代表取締役社長中島規巨氏

24年度に売上2兆円目指す
高周波・通信は中期に成長見込み

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