特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第242回(2017/10/06)

富士電機（株）　執行役員　宝泉徹氏

SiC拡大に向けて開発強化
自動車向けなど生産能力増強

第241回(2017/09/29)

（株）メイコー　代表取締役社長　名屋佑一郎氏

車載・スマホ基板が好調
中長期売上1500億円を計画

第240回(2017/09/22)

（株）ジャパンディスプレイ　代表取締役会長兼CEO　東入來信博氏

蒸着式有機ELは社長直轄に
印刷方式で国内企業を巻き込む

第239回(2017/09/15)

ミネベアミツミ（株）　取締役　常務執行役員　技術本部　副本部長　ミツミ事業本部　副本部長　麻生博史氏

メカトロとエレキのシナジー追求
アナログ好調、前年度比15％増の見通し

第238回(2017/09/08)

（株）ジャパンセミコンダクター　取締役社長　森重哉氏

ファンドリー事業が好調
20年度に営業利益率10％へ

第237回(2017/09/01)

ダイアログ・セミコンダクター（株）　代表取締役社長　井口駿浩氏

PMICやBLEなど採用増
GaNやワイヤレス給電に投資

第236回(2017/08/25)

ファナック（株）　取締役専務執行役員　ロボット事業本部長　稲葉清典氏

ロボットの生産体制を積極増強
製造業IoTサービスが9月始動

第235回(2017/08/18)

東芝デバイス＆ストレージ（株）　代表取締役社長　福地浩志氏

パワーMOSなどフル稼働
提携・JVで売上高1兆円

第234回(2017/08/10)

日本アイ・ディー・ティー合同会社　社長　迫間幸介氏

日本でワイヤレス給電を拡大
ポジションセンサーの代替も

第233回(2017/08/04)

住友化学（株）　常務執行役員　築森元氏

タッチセンサー　有機EL用に特化
カバーフィルム向け新素材を開発中

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