■発刊趣旨とご購入のご案内

　2026年における国内基板メーカーの動きは、近年と同様に二極化の様相を呈しています。AIチップ向けの高性能パッケージ基板を含む高信頼性基板を供給する企業にとっては追い風の状況が続いていますが、それ以外の用途では市況の改善に遅れがみられます。
　足元の世界基板市場は730億ドル規模と推定され、このうち4割弱が多層板市場とみられます。特に16層以上の高多層基板で成長がみこまれており、なかでもAIサーバー向けや18層以上の汎用サーバー、通信機器や基地局用途などの市場が牽引する見通しです。
　また、大手基板メーカーが集積する台湾の企業が高い成長を達成。汎用サーバー向けの需要が旺盛であることに加え、AIサーバー向けでは北米の大手クラウドに食い込んでおり、トップサプライヤーグループに属します。日本企業もパッケージ基板の大規模な増強計画を打ち出しており、AI半導体向けの需要増に対応しており、高多層板市場へ参入する企業もみられます。そしてEMS（電子機器の受託製造サービス）もAIサーバー関連の受託生産が拡大しています。
　他のエレクトロニクス産業と同様に、AI市場の拡大が基板市場も変革しており、様々なパラダイムシフトが起こっています。こうしたなか、本書『プリント回路メーカー総覧2026年度版』は、国内外の主要なプリント基板関連企業の事業戦略や設備投資計画などをまとめて解説しています。

---

■内容構成（予定）