プリント配線板メーカーの（株）ダイワ工業（長野県岡谷市神明町4-1-25、Tel.0266-22-5758）は、高放熱対応の独自のDPGA（Daiwa Process Global Advance）工法を開発、LED搭載基板などとして積極的なビジネス活動を展開中だ。

　同工法は、銅ベースを採用しており、銅バンプを介してLEDなどの放熱対策が求められるデバイスなどの搭載基板として有効だ。

　銅の持つ高い熱伝導性により、高輝度LEDでも使用時の温度上昇を大幅に抑制できる。例えば高放熱特性に優れるアルミ基板と比較しても、3割ほど熱上昇を抑えることができる。このため、熱対策が必要な電源用などのパワーデバイス用途にも有効だ。

　DPGAのバリエーションとしては、片面を多層化することで設計の自由度を向上させることができる「DPGA-M」がある。銅バンプで表層と銅ベースをつなぐことが可能なため、多層化しても熱抵抗を抑えられる利点がある。

　さらに銅柱を埋め込んだリジッド基板としても提供が可能だ。高熱伝導が可能で、基板材料への負荷や液残渣などの問題もない。このほか、裏面の銅ベースを分離した銅ベース基板も提案中。絶縁層間を厚くして絶縁強度を向上できる。

　同社は1967年設立の配線板メーカーで、従業員は約60人、生産能力は月2000～3000m²を擁している。

　JPCA Showでは、同工法のパネル展示や同技術を使って製造した基板の展示も行う。出展ブースは4H-06。