東京応化工業（株）（川崎市中原区中丸子150、Tel.044-435-3000）は、得意とする高解像度レジストをプリント基板・パッケージ基板にも提案していく。めっき工程向けの厚膜レジストのほか、感光性ネガ型永久膜やR2R（Reel to Reel）用レジスト材料など液状レジストを中心に新たな需要開拓に力を入れている。

　同社は半導体前工程向けのフォトレジストが主力事業の1つ。最先端プロセスで用いられるArFレジストなどではグローバルで高いシェアを有している。近年はこうした前工程分野に加えて、先端パッケージを中心とする高密度実装材料にも注力しており、事業としてもここ数年で急成長を見せている。

　高密度実装材料事業における主力製品が厚膜レジストだ。同社の厚膜レジストはポジ型を採用し、ネガ型に比べて解像性に優れていることが利点。また、ケースに応じて高感度特性に優れた化学増幅型と、環境耐性に強くクリーン度の低い環境下でも使用可能なNQD（ナフトキノンジアジド）型もラインアップしており、幅広い要求にも応えられる。厚膜レジストは、Cuピラーなどのバンプ形成用途のほか、16年から市場が一気に台頭したファンアウトパッケージの再配線用途でも需要が伸びており、同社の出荷も大きく増えているという。

　厚膜レジストと並び、同社の高密度実装材料事業の牽引役となっているのが、感光性ネガ型永久膜だ。MEMSデバイスやRFフィルターなど中空構造があるデバイスの封止用途に用いられるケースが多く、同社では液状とフィルムの双方を取り揃えている。

　また、TABやCOFなどフィルム基板向けのR2Rレジスト材料についても、今後は高解像FPCやTSPメタルメッシュなど他用途への展開を図っていく。