(株)サクラクレパス(大阪市中央区森ノ宮中央1-6-20、Tel.06-6910-8800)は、プラズマ処理効果を可視化できる評価ツール「プラズマインジケータ」(写真)を製品化し、半導体後工程やモジュール組立工程向けに提供している。新製品としてプリント基板のデスミア工程向けを開発し、JPCAShowに出展する。2017年秋の出荷開始を予定する。
プラズマ処理の評価方法には電気的、光学的、膜厚測定などの方法があるが、装置が高額であったり、ばらつきが多い、熟練した技能を要するといった課題がある。プラズマインジケータはプラズマの強度に応じて変色するツールで、装置や熟練作業なしに処理効果を可視化できる。色差計を併用することで、データ化も可能だ。同社は14年に事業化し、半導体後工程向けのクリーニング用、耐熱性品を、フィルム加工やモジュール組立向けに大気圧プラズマ用をラインアップしている。
これに加え、新製品として基板のスルーホールめっき前のデスミア工程向けを開発している。基板の配線微細化に伴い、デスミアでのプラズマ使用が拡大している。また、高精度な処理の必要性も高くなっており、評価ツールのニーズにつながっている。前述の半導体後工程、モジュール組立向けとともにJPCAShowに出展し、多様なプラズマ処理に対応できるツールとしてPRする。秋に発売し、感度ニーズに応じてグレードを拡充していく計画だ。
(本紙2017年5月4日号5面 掲載)