■発刊趣旨とご購入のご案内

　2025年の自動車市場は、主要国で軒並みプラス成長を堅持しました。最大市場の中国ではNEVが牽引役となり前年比7％増、2位の米国では追加関税やEV税額控除の撤廃などで市況の不透明感が増したものの同2％増と成長しています。また、世界第3位の市場規模を持つインドも、SUV人気などを受けて同6％増と堅調な成長を遂げています。
　25年のプラグイン車（PHEV＋BEV）の販売台数は、前年比20％増の2071万台と2桁成長を果たしました。販売ランキングはBYDがトップとなり、2位がテスラという順位は変わりません。22年から4年連続で首位の座を堅持しているBYDは、25年末にNEVの累計生産台数が1500万台を超えました。25年の新車販売台数のうちBEVが226万台となり、ついにテスラを抜き名実ともにEVのリーディングサプライヤーとなりました。
　一方で、世界の自動車総販売台数が頭打ちになる中、クルマ1台あたりの半導体搭載金額はADASとEVの進化によって増加。ADASの高度化に伴い、車両1台あたりのセンサー搭載数も増加していきます。特にカメラの搭載数は飛躍的に伸びており、テスラ（レベル2+）では8個、BYDの車両では12個搭載される例もあります。センサー技術の選択はOEM各社で考え方が異なり、組み合わせに違いがみられますが、カメラは物体認識の基本となります。昨今、ToF（Time of Flight）技術の進化により距離測定の精度も向上しており、今後も中心的な役割を担っていきます。
　ミリ波レーダーは、悪天候時でも物体を検知できるため、カメラの弱点を補完します。このためカメラとの組み合わせが主流となっています。LiDARについては高コストがネックとなり、採用は限定的です。なお、車載SoC開発では、中国企業が5nm／7nmプロセスを用いた高性能な車載SoCを自社開発しており、技術力が大幅に向上してきています。また、ハードだけでなく、SDKなどのソフトウエアの開発環境のサポートも充実してきました。さらに、一部のOEMではすでに独自のSoCやOSを開発し量産に入っています。国内ではSUBARUがAMDのチップを一部改良する例はあるものの、日本のOEMでスクラッチからSoCを開発、量産しているメーカーは現状存在しません。中国企業の開発のスピード感は日系OEMを圧倒的に上回っています。
　本書『車載デバイス2027』は、国内外の主要自動車メーカー／自動車部品メーカーの最新動向をまとめるとともに、車載マイコンや車載カメラ（イメージセンサー）、ミリ波レーダー、LiDARなどのセンシングデバイスから、車載LiBや全固体電池、さらには自動車向け太陽電池の開発動向まで幅広く網羅しており、自動車業界の全体像を1冊で俯瞰できる構成・内容となっています。
　関連各社の取材・執筆・編集には、弊社が発行する『電子デバイス産業新聞』編集部があたりました。読者諸賢のご批判、ご助言、ご叱正をお願い申し上げます。
　

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■内容構成（予定）