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Last update: 2026.10.30
2026年10月29日（第2725号）主なヘッドライン
光電融合、本格量産段階へ移行
300mmSiPhの投資活況、次世代PF巡り主導権争い
AIデータセンター（DC）の拡張と光電融合パッケージの導入加速を見据え、300mmシリコンフォトニクス（SiPh）への投資が活発化している。技術的には、300mm化によ
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■第701回■（2026.10.30）
AGC（株） 電子カンパニー 電子部材事業本部 開発室 室長 前田昌展氏
AIデータセンターの高負荷化で光電融合技術の重要性が高まっており、CPO（Co-Packaged Optics）導入に向け
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第677回（2026.10.30）
EV鈍化の反面、蓄電所事業が急加速
リチウムイオン電池（LiB）の主力アプリケーションは何といっても電気自動車（EV）をはじめとする電動車向
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（2025.4.25）
米国相互関税がもたらすもの
米トランプ大統領が進める相互関税政策が世界経済に大きな波紋を投げかけている。4月10日には、中国への関
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第694回（2026.10.30）
半導体製造装置の国内各社は受注絶好調で大幅増収確実！
全世界の半導体設備投資は当初30兆円の予定であった。これが上方修正され、40兆円に跳ね上がる見通しであり
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