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Last update: 2025.12.19
2025年12月18日（第2681号）主なヘッドライン
先端チップレット、「CoWoS一強」に変化
レチクル限界・実装負担で岐路、インテル復権の足がかりに
先端チップレットを巡る動きが慌ただしくなってきた。AI半導体のパッケージング技術は、これまでTSMCのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）が「一強」とも呼べ
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■第657回■（2025.12.19）
アルテラ CEO ラギーブ・フセイン氏
FPGA専業メーカーとして、同市場で堂々のトップを走るアルテラ。同社は2024年1月にインテルから独立し、
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第633回（2025.12.19）
2025年太陽光発電10大ニュース、導入量は過去最高水準
2025年の太陽光発電（PV）の世界導入量は600GWを大幅に超える見通しで、年間の導入量では過去最大を達成す
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（2025.4.25）
米国相互関税がもたらすもの
米トランプ大統領が進める相互関税政策が世界経済に大きな波紋を投げかけている。4月10日には、中国への関
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第652回（2025.12.19）
ニッポン期待の星「ラピダス」は超高速プロセスを完成し、世界を驚かせた！
ニッポン半導体の期待の星ともいうべきRapidus（ラピダス）はここにきて、驚きの技術進展を世界に次々と見
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