電子デバイス産業新聞
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Last update: 2026.10.2
2026年10月1日（第2721号）主なヘッドライン
半導体パッケージ基板、多層／厚コア化が進展
ガラスコアは採用先送り、供給網への負荷一段と
半導体パッケージ基板分野で新たな潮流が生まれつつある。AI分野を中心に大型パッケージ基板の採用が進むなか、基板材料にも反りや剛性、電気特性のさらなる向上
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■第697回■（2026.10.2）
アルプスアルパイン（株） 取締役 常務執行役員 モビリティ事業本部長 渡辺好勝氏
次世代の車室内空間コンセプト「デジタルキャビン」で新境地開拓に挑むアルプスアルパイン（株）のモビリテ
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第673回（2026.10.2）
推論分野移行でNPU時代が到来
AIインフラ投資がこれまでの学習から推論分野へ移行していることから、韓国NPU（ニューラルプロセッシング
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（2025.4.25）
米国相互関税がもたらすもの
米トランプ大統領が進める相互関税政策が世界経済に大きな波紋を投げかけている。4月10日には、中国への関
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第690回（2026.10.2）
IH（誘導加熱）技術を武器に未来を拓く「ネツレン」の将来性
高周波熱錬（株）（東京都品川区）は、1946年（昭和21年）に設立され、同年には、我が国で初めてIH（誘電加
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