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Last update: 2025.6.20
2025年6月19日（第2655号）主なヘッドライン
半導体サブシステム・パーツ、CR直下に「金の鉱脈」
プロセス高度化で商機、サブファブ×2層も主流に
半導体製造プロセスの高度化を受けて、半導体製造装置の付帯設備となるサブシステムの需要も拡大している。温度コントロールの厳格化やエッチング・成膜などド
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■第631回■（2025.6.20）
住友精密工業（株） 代表取締役社長執行役員 鶴丸哲哉氏
4月1日付で住友精密工業（株）の代表取締役社長執行役員に就任した鶴丸哲哉氏は、（株）日立製作所の半導体
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第607回（2025.6.20）
「中国製造2025」の第1ステップを検証！
米中貿易戦争の背景には中国のハイテク技術の台頭があり、両国の技術覇権争いは長期に及ぶものと考えられて
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（2025.4.25）
米国相互関税がもたらすもの
米トランプ大統領が進める相互関税政策が世界経済に大きな波紋を投げかけている。4月10日には、中国への関
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第629回（2025.6.20）
JPCA Show 2025は昨年を上回る活況で5万人を動員し、海外出展激増
JPCA Show 2025（第54回国際電子回路産業展）は6月4日から6日の3日間において開催されたが、超活況のうちに
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第31回 半導体・オブ・ザ・イヤー2025」受賞製品・技術
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