Last update: 2018.9.14
2018年9月13日（第2313号）主なヘッドライン
半導体パッケージ、自動化ラインの導入加速
サムスン組立で天井搬送、後工程戦略の見直しに発展も
パッケージ工程を中心とする半導体後工程ラインに、自動化の波が押し寄せている。スループットや生産効率の向上を目的に、メモリー分野で導入、もしくは検討が進
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■第290回■（2018.9.14）
AGC（株） 代表取締役社長執行役員CEO 島村琢哉氏
AGCは、110年以上親しまれた社名「旭硝子」を変更し、7月1日からスタートした。代表取締役 社長執行役員
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第266回（2018.9.14）
村田製作所、太陽誘電の主力事業「SAW/FBAR」市場に異変
村田製作所や太陽誘電など、国内大手の電子部品メーカーは現在、空前の「MLCC（積層セラミックコンデンサー
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（2018.9.7）
スマホ3眼化で上方修正も
CMOSイメージセンサー市場が当初の想定を上回る成長を遂げそうな気配がここにきて強まっている。スマートフ
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第302回（2018.9.14）
日本電子デバイス産業協会主催の京都フォーラムは10月31日～11月1日に開催
日本電子デバイス産業協会（略称・NEDIA）が主催する「第5回 電子デバイスフォーラム京都」は、2018年10月
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これが半導体・ITのニューウェーブだ！！
セミコン今昔物語～業界のつわもの辰野功の独言コラム
産業タイムズ社ホームページURL変更のおしらせ
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