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Last update: 2026.3.19
2026年3月19日（第2693号）主なヘッドライン
AIデータセンター用電子部品、「部品」の域を超え新局面
電力供給に商機あり、垂直電源、SSTなど注目
生成AIの進化とともに拡大を続けるAIサーバー／AIデータセンター（DC）市場におけるGPUなど最先端プロセッサー（xPU）は、年単位で高性能化した新製品が投入され
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■第669回■（2026.3.19）
（株）アドバンテスト 代表取締役社長 Group COO 津久井幸一氏
（株）アドバンテストの快進撃が止まらない。AI半導体向けのテスター需要を背景に、2025年度（26年3月期）
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第645回（2026.3.19）
ハイブリッドボンディング時代は来るのか
筆者は2025年5月9日に「次世代HBM用ボンディング技術」（https://www.sangyo-times.jp/article.aspx?ID=137
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（2025.4.25）
米国相互関税がもたらすもの
米トランプ大統領が進める相互関税政策が世界経済に大きな波紋を投げかけている。4月10日には、中国への関
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第664回（2026.3.19）
「想いはカタチになる」を合言葉に半導体装置部品に取り組む！
一つひとつの物事に立ち止まる時は、「できる」を想像する。できない理由を考えるより、「できる」為の手段
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